12月30日晚，上海合晶硅材料股份有限公司（以下简称“上海合晶”）公告称，拟为全资子公司郑州合晶硅材料有限公司（以下简称“郑州合晶”）就郑州合晶12英寸半导体大硅片产业化项目向国家开发银行河南省分行牵头组建的银团申请的18亿元中长期贷款提供连带责任保证担保，并与组建的银团签订银团贷款保证合同。

据悉，郑州合晶主要从事半导体硅片的研发、生产和销售，目前正在推动12英寸半导体大硅片建厂与扩产项目。该项目建成投产后，公司将进一步增强在12英寸从晶体成长、衬底成型、外延生长领域的技术水平，持续扩大销售份额。

上海合晶在公告中表示，为满足郑州合晶业务发展资金需要，保证公司业务顺利开展，结合郑州合晶未来发展计划，公司在郑州合晶申请贷款业务需要时为其提供担保，担保额度不超过18亿元。公司及全资子公司拟签署贷款及担保合同，是公司为合并报表范围内全资子公司提供担保，有利于提高公司整体融资效率，满足公司整体未来业务发展计划的经营资金需求。全资子公司生产经营稳定，无逾期担保事项，担保风险可控。