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天准科技举办二十周年峰会 聚焦AI与工业融合发展

2025年11月10日 来源:证券日报

近日,苏州天准科技股份有限公司(以下简称“天准科技”)成立二十周年峰会在苏州举行。香港科技大学校董会主席、美国国家工程院外籍院士沈向洋及夫人陈家恩,李政道教育和科学基金会名誉理事长李中清,苏州市委副书记、市长吴庆文,相关政府部门代表、学术界人士、产业伙伴、投资机构及媒体等数百位嘉宾出席,共同回顾公司发展历程,交流AI与工业融合实践,探讨智能制造未来方向。

天准科技董事长徐一华在致辞中介绍,公司以攻克工业精密测量“卡脖子”技术、打破国外垄断为起点,构建了“视觉精密驱控平台”与“AI技术平台”双核心架构。2019年,天准科技成功上市,业务覆盖电子、半导体、新汽车与机器人等领域,拓展至全球市场,服务超6000家客户。

本次峰会同步举行“美道基金”捐赠签约仪式。该基金由沈向洋、陈家恩、徐一华、王璐共同发起,以现金800万元及天准科技800万股股票(按捐赠日股价计算总价值约4.5亿元),与李政道教育和科学基金会、苏州市教育发展基金会合作设立专项基金,用于支持人工智能领域青年科技人才培养及苏州市教育事业发展。业内认为,这一举措为教育、科技、人才的良性循环注入了活力。

峰会上,天准科技展示了核心技术布局:以“AI量检测”为基础,形成从精密感知到智能决策的技术体系,相关技术应用于电子、半导体等前沿领域,构建“工业之眼”与“工业之脑”双驱动模式。作为英伟达Jetson平台合作伙伴,公司今年8月推出新一代具身大脑域控制器“星智007”,提升算力支撑,助力复杂模型在具身智能场景落地。

展望未来,徐一华表示,天准科技将持续聚焦“AI+工业”,推进技术攻坚、市场布局与生态构建,深化AI技术在相关工业领域的应用。公司董事蔡雄飞介绍了配套行动纲领。会上,沈向洋院士分享人工智能技术发展洞察,与会嘉宾围绕AI在工业领域的落地路径、行业瓶颈及投资趋势展开交流,认为AI与实体经济深度融合是催生新质生产力、推动新型工业化的关键引擎。

站在二十周年节点,天准科技将继续立足技术研发,深化与各方伙伴的合作,为智能制造领域发展提供支持。

责任编辑:李康
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