12月24日午间，北京高盟新材料股份有限公司（以下简称“高盟新材”）在互动平台回应投资者称，公司投资参股了多家光刻胶领域优秀企业，持有北京科华微电子材料有限公司（以下简称“北京科华”）3.6705%股权、北京鼎材科技股份有限公司（以下简称“北京鼎材”）1.3853%股权。北京科华是国内半导体用光刻胶领域的头部企业，北京鼎材是OLED发光材料和面板显示光刻胶领域的优秀企业。

值得一提的是，12月15日高盟新材公司高管刚完成减持。公司12月15日公告显示，公司于2025年11月6日披露了《关于高级管理人员减持计划的预披露公告》（公告编号2025-065），副总经理李德宇先生预计于公告披露之日起15个交易日之后的3个月内，拟采用集中竞价的方式减持公司股份数量不超过102638股，占公司总股本的0.02%，且任意连续90个自然日内通过交易所集中竞价交易减持股份的总数不超过公司股份总数的1%。

公司于12月15日收到李德宇先生出具的《股份减持计划实施完成告知函》，截至该公告披露日，上述减持计划已累计减持102000股，占公司总股本的0.02%，上述减持计划已实施完毕。