受益于全球半导体市场的持续回暖，锦州神工半导体股份有限公司（以下简称“神工股份”）2025年净利润将实现较大幅度增长。据神工股份1月23日晚间披露的业绩预告，经该公司财务部门初步测算，神工股份预计2025年度实现营业收入4.3亿元到4.5亿元，同比增长42.04%到48.65%；预计2025年度实现净利润1.1亿元到1.3亿元，同比增长135.30%到178.09%；预计2025年度实现归属于母公司所有者的净利润0.9亿元到1.1亿元，同比增长118.71%到167.31%。

对于业绩变化，神工股份在公告中表示，报告期内，全球半导体市场持续回暖。其中，海外市场受到人工智能需求拉动，高端逻辑、存储芯片制造厂开工率持续提升，资本开支有所增加，带动公司大直径硅材料业务收入稳步增长；中国本土市场国产替代加速，资本开支持续增长，特别是存储芯片制造厂在技术和产能两方面紧跟全球先进水平，对关键耗材需求增加，带动公司硅零部件业务收入快速增长。随着下游需求回暖向好，公司产能利用率提升，规模效应显现；叠加内部管理优化，毛利率与净利率同步提升，公司盈利能力稳步上行。