2026年国际消费电子展（CES）即将启幕，记者从蓝思科技股份有限公司（以下简称“蓝思科技”）获悉，其以“定义AI的物理边界”为主题，将首次系统呈现覆盖“具身智能—AI数据中心—消费电子—AI硬件—智能座舱”的全栈式AI硬件生态布局。

当下AI算法发展迅猛，硬件载体成智能落地关键。蓝思科技依托精密制造等能力，战略重心转向“AI+硬件”融合，从供应链关键环节拓展至前沿领域，立志成为驱动AI物理世界的核心引擎。

此次展会，蓝思科技将携五大亮点直击AI硬件演进痛点。

具身智能方面，公司将首次展示高自由度仿生灵巧手与头部总成，集成自研减速器等，采用轻量化骨架，在力控、精度与耐久性上突破，为机器人进入复杂环境提供支撑。

AI数据中心方面，公司将推出全栈式液冷解决方案与高精度机柜，针对E级超算开发的TGV玻璃基板与玻璃存储技术，以光子传输替代铜缆，有望推动AI算力成本降超30%。

消费电子方面，公司将展出超薄柔性玻璃等基于原子级工艺的材料与组件，研发的高散热背板已进入全球核心客户供应链，自研的柔性盖板（UTG）出货量位居行业前列。

AI硬件方面，公司将深度整合微电子与先进光学设计，推出新一代AI/AR眼镜和智能指环，通过多模态交互设备，打造通往元宇宙的密钥。

智能座舱方面，公司将以智能中控系统为核心，涵盖车载中控屏、B柱、超薄夹胶玻璃等，单车价值量持续提升。

蓝思科技董事长周群飞曾公开表示，未来目标是成为AI端侧硬件领域的智造龙头之一。

业内人士认为，此次蓝思科技将携全栈式AI生态亮相CES，标志着公司从精密制造向“硬件+算法+场景”生态化转型，或引发全球科技产业链的价值重估。