4月4日，江苏华海诚科新材料股份有限公司（简称“华海诚科”）正式登陆上交所科创板，公司首次公开发行股份2018万股，发行价格35元/股。截至收盘，公司股价上涨79%，达到62.65元。

值得一提的是，华海诚科是江苏第100家科创板上市公司，在目前512家科创板公司中，“江苏科创军团”占比约19.5%，近五分之一。

掌握多项核心技术

华海诚科是一家专注于半导体封装材料的研发及产业化的国家级专精特新“小巨人”企业，主要产品为环氧塑封料和电子胶黏剂。

据了解，2019年至2022年，华海诚科营业收入分别为1.72亿元、2.48亿元、3.47亿元、3.03亿元，研发费用达1206万元、1555万元、1884万元、1829万元；报告期内，公司依靠核心技术开展生产经营所产生收入占比约为96%至97%左右。

目前，在传统封装领域，华海诚科从开发半导体器件的可靠性与成型性出发，掌握了连续成模性技术、高可靠性技术、低应力技术等核心技术，应用于SOT、SOP等领域的环氧塑封料已在部分知名封装厂商逐步实现了对外资厂商产品的替代。

在先进封装领域，华海诚科以先进封装的技术特征与客户日益提升的性能需求为导向，在应用于QFN/BGA、SiP以及FOWLP/FOPLP的塑封料以及芯片级底部填充材料实现了具有创新性与前瞻性的技术与产品布局。

华金证券分析师李蕙表示：“在先进封装领域，华海诚科应用于QFN的产品已通过通富微电、长电科技等厂商的考核验证并实现小批量销售，FC底填胶多款产品也已实现小批量生产与销售，应用于FCBGA的产品、液态塑封材料（LMC）已处于客户验证过程当中，有望逐步实现产业化并打破外资厂商的垄断地位。”

募投加码封料产能及技术研发

华海诚科本次IPO募资金额达7.06亿元，扣除发行费用后，拟用于投资“高密度集成电路和系统级模块封装用环氧塑封料项目”、研发中心提升项目及补充流动资金。

根据公告，高密度集成电路和系统级模块封装用环氧塑封料项目总投资2亿元，建成后将有效扩大公司高性能类与先进封装类环氧塑封料的生产能力，可形成年产1.1万吨环氧塑封料的生产能力。

华海诚科方面向记者表示：“受政策支持力度加大、产业转移、技术持续取得突破等因素的影响，我国半导体产业迎来了重要的发展机遇期。通过实施上述项目，公司将有效提升技术储备产业化的能力，大幅增加公司中高端环氧塑封料的量产能力。”

有券商分析师向记者表示：“受益于全球封装产能逐步转移至我国，2015年至2020年，国内封装材料市场规模增长显著高于全球，市场规模由267.7亿元增长至361.1亿元，环氧塑封料作为半导体产业链的核心支撑产业，增长潜力得到了进一步的释放。”

根据WSTS统计，2021年中国半导体市场规模为1925亿美元，同比增长27.06%，占全球市场超过三分之一，已成为全球最大和贸易最活跃的半导体市场。其中，封装测试行业作为我国半导体产业链中最具国际竞争力的环节，行业景气度持续提升带来了强劲的市场需求。

面对巨大市场机遇，华海诚科方面向记者表示：“公司在应用于传统封装与先进封装的塑封料领域均具备较大的替代与增长空间。作为领先的内资环氧塑封料厂商，公司将提升现有产品的产能以满足未来的市场增长，另一方面也围绕着现有客户以及潜在客户的新增需求进行布局，从而扩大公司的业务规模并提升市场占有率。”