年关将至，位于高新区沐溪工业园的韶关朗科半导体依然没有放慢生产的脚步，存储产品生产线仍高速运转中。

2022年1月，朗科科技在韶关落地，并成立韶关朗科半导体有限公司。同年9月，韶关厂房开始装修，直接投资4300万元，其中设备投资3000万元。加上原材料库存、流动资金等综合投资，总计达5亿元。

2023年春节前，朗科科技顺利完成部分产能转移，2023年4月6日深圳的高科技工厂全部转移到韶关并实现量产。主导产品涵盖固态硬盘、内存条、TF卡、闪存盘、移动硬盘，广泛应用于企业级数据中心、智能终端、个人电脑、工业计算机以及信息安全领域。

“相较于深圳原厂区，韶关工厂规划产能是深圳石岩工厂近2倍，已具备固态硬盘月生产100万片、TF卡200万片、闪存盘200万片、内存条30万条的强大生产能力。”朗科科技相关人士表示。

2023年8月19日，韶关芯片半导体封测企业——韶关朗正数据半导体有限公司投产。该公司主要专注于生产高品质的存储类芯片，包括UDP、TF卡、BGA封装芯片，同时也在规划eMMC、eMCP等嵌入式芯片和自主研发的主控芯片，产品应用广泛，涉及手机、平板、游戏机、车载存储、可穿戴设备等，并提供存储类产品的解决方案。

公开资料显示，朗科科技于1999年5月成立，通过核心技术及自主创新能力实现了多元化和有序扩张，目前产品已经覆盖固态硬盘、内存条、移动硬盘、存储卡、闪存盘五大产品领域。拥有专利及专利申请总量333件，已授权专利达319件，200多个授权发明专利获得。