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电子元器件B2B服务平台硬之城完成1.5亿元融资

2025年02月10日 来源:北京商报

2月10日,深圳硬之城信息技术有限公司(以下简称"硬之城")宣布完成1.5亿元C2轮融资,本轮由北京知来投资、安徽江南产投、北京含元资本等机构联合投资。融资将重点投向智能化产线扩建、供应链数字化升级及BOM解决方案创新三大领域,强化"高品质、快准交付"护城河。硬之城是电子智造服务商,为汽车、储能、工业、机器人等领域客户提供PCBA(印制电路板)完整解决方案和硬件实现,已服务超2000家新硬件企业。

责任编辑:郑伊丹
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