预告2024年扭亏后，车规级计算SoC（系统级芯片）企业黑芝麻智能于2月19日宣布了一则融资计划。根据公告，黑芝麻智能同意以每股23.2港元的价格配售5365万股新股，所得款项净额12.4亿港元，将用于支持集团的研发、战略投资以及一般营运资金。黑芝麻智能成立于2016年，2024年8月初在港交所上市，2021—2023年营收从6050.4万元增长到3.12亿元，调整净亏损从6.14亿元扩大到12.54亿元，转折或许出现在2024年，黑芝麻智能预计2024年营收4.5亿—5亿元，净利润不低于1亿元。

“2月19日，本公司与配售代理订立配售协议，据此，配售代理已有条件及个别同意（作为本公司配售代理），按尽力基准促使不少于六名承配人按配售价每股配售股份23.2港元认购5365万股配售股份。”黑芝麻智能在最新公告中说。

待配售事项完成后，假设配售股份悉数获成功配售，黑芝麻智能预配售事项的所得款项总额及所得款项净额将分别约为12.447亿港元及12.374亿港元。

黑芝麻智能董事认为，经考虑近期市况，配售事项是一个合适的融资选择，可进一步筹集资金以支持集团的持续发展及业务增长，符合公司及其股东的整体利益。

按照黑芝麻智能的计划，配售事项的所得款项净额将主要用于进一步支持本集团的核心技术研发（包括但不限于新一代汽车自动驾驶芯片及IP核）及尖端技术研发（包括但不限于端到端、机器人及人工智能相关技术）；提升本集团的商品化能力；选择性进行战略性投资；及本公司的一般营运资金。

“对于上市企业，股份配售是常见的融资方式，可以快速筹集资金，对于原股东而言，可能会带来股权的稀释。”比达分析师李锦清向北京商报记者表示。

根据公告，配售事项完成后，承配人持有的股份占比从0增至8.55%，黑芝麻智能董事长兼CEO单记章持有的股份占比从21.5%降到19.66%，其他公众股东所持股份占比从78.5%降到71.79%。

除融资消息，黑芝麻智能近日还宣布了年度扭亏预告，公告称截至2024年12月31日黑芝麻智能预计实现营收4.5亿—5亿元，较2023年增长约44%—60%；净利润不低于1亿元，2023年公司净亏损约48.55万元。

截至2月19日收盘，黑芝麻智能股价27.15港元，较当日25.45港元的开盘价上涨6.7%，照此股价计算，公司总市值154.53亿港元。而在2024年8月8日，黑芝麻智能上市当天，开盘价18.8港元收于20.45港元，总市值116.4亿港元。

作为二级SoC供应商在自动驾驶价值链的中游营运，黑芝麻智能以基于SoC的捆绑式解决方案及基于算法的解决方案的形式提供自动驾驶产品及解决方案，核心产品包括华山系列芯片、武当系列芯片、瀚海中间件。对于业内人士来说，黑芝麻智能融资和扭亏的消息无疑是利好。

按2023年中国市场自动驾驶芯片及解决方案供应商的营收计，黑芝麻智能排名第五，市场份额2.2%，第一名市场份额27.5%；同年在中国高算力自动驾驶SoC出货量计，黑芝麻智能排名第三，市场份额7.2%，第一名市场份额72.5%。