6月30日晚间，河南四方达超硬材料股份有限公司（以下简称“四方达”）披露2026年向特定对象发行A股股票预案，该公司拟募集资金不超过20亿元，用于金刚石钻针产业化项目及补充流动资金。

全球AI算力基础设施持续扩容，叠加半导体产业快速扩张，高频高速覆铜板、单晶硅、碳化硅等硬脆基材市场需求持续放量，这类材料硬度高、易崩裂，对微孔加工刀具的精度、韧性、耐磨寿命提出严苛标准。金刚石钻针适配前述带来的新需求，金刚石钻针材料具有高耐磨性、刚性高等特点，可适配高端基材加工，是具备高频属性的生产耗材。

公告显示，金刚石钻针产业化项目建成后预计可年产710万支金刚石钻针，将有效完善精密加工工具的本土产业链配套能力。

四方达表示，本项目旨在搭建完整自动化产线，提升公司规模化量产高性能钻针能力，加强本土科技制造业企业在高端基材方面的制造能力。募投项目建成后可承接集成电路、半导体企业持续释放的批量采购订单，匹配集成电路、半导体赛道长期稳定的增量需求。