10月16日晚间，富乐德披露公告称，公司拟向上海申和投资有限公司等交易对方发行股份、可转换公司债券购买其持有的江苏富乐华半导体科技股份有限公司（以下简称“富乐华”）100%股权，并拟向不超过35名特定投资者发行股份募集配套资金。本次交易预计构成重大资产重组，构成关联交易，不构成重组上市。公司股票将于2024年10月17日开市起复牌。

富乐德表示，本次收购的控股股东的控股子公司富乐华，其主营业务为功率半导体覆铜陶瓷载板的研发、设计、生产与销售。本次收购有助于上市公司整合集团内优质半导体产业资源，推动优质半导体零部件制造业务的导入，可更好地为客户提供高附加值的综合性一站式服务，助力上市公司做优做强，进一步提升上市公司的核心竞争力。