1月5日，中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“中微公司”）股票复牌。此前，中微公司正式披露《发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金预案》，拟通过发行股份及支付现金的方式，购买杭州众硅电子科技有限公司（以下简称“杭州众硅”）64.69%的股权，并向不超过35名特定投资者发行股份募集配套资金。本次交易完成后，杭州众硅将成为中微公司的控股子公司。

根据公告，本次交易方案包括发行股份及支付现金购买资产和募集配套资金两部分。购买资产的股份发行价格定为216.77元/股，不低于定价基准日前20个交易日股票交易均价的80%。募集配套资金将用于支付交易现金对价、中介费用、标的公司项目建设及补充流动资金等。

杭州众硅是国内少数掌握12英寸高端化学机械抛光（CMP）设备核心技术并实现量产的企业，主营业务为CMP设备的研发、生产与销售，并为客户提供整体解决方案。CMP技术是集成电路制造过程中实现晶圆表面平坦化的核心工艺，也是推进制程技术节点升级的重要环节。

本次交易前，中微公司已在等离子体刻蚀干法设备与薄膜沉积等设备领域具备国际领先技术实力，并布局了光学及电子束量检测设备。中微公司在预案中明确指出，本次交易不仅是公司从干法设备拓展到湿法设备的关键一步，也标志着公司正式开启“平台化”和“集团化”发展战略。

交易完成后，双方将在技术研发、供应链、市场渠道及客户服务等方面产生显著协同效应。中微公司可依托其成熟的精密设备开发平台、智能化与AI仿真能力，助力杭州众硅提升产品精度与智能化水平；同时，双方研发资源的整合将有助于缩短新产品开发周期，共同攻关先进制程与先进封装领域的核心技术。