台积电(TSMC )今天宣布，已经完成了 5 纳米芯片设计基础设施建设，这意味着台积电已经开始为 2020 年 5 纳米工艺的 A14 芯片做好了准备。根据最近几年的规律，5 纳米 A14 芯片可能会出现在 2020 年 iPhone 上。
台积电不断推进工艺进步，加上苹果业界领先的移动芯片设计，这意味着未来 iPhone 的性能，电池续航和散热管理都会不断改善。台积电 5 纳米工艺已经进入初步风险生产阶段，台积电计划截止至 2020 年，会投资 250 亿美元推进大规模量产。
自 2016 年以来，台积电一直是苹果 A 系列芯片唯一供应商，完成了 iPhone 7 和 7 Plus 的 A10 Fusion 芯片所有订单，iPhone 8、8 Plus 和 iPhone X 的 A11 仿生芯片所有订单， iPhone XS、XS Max 和 XR 的 A12 仿生芯片订单。台积电的封装技术也要比其他厂商更出色，包括三星和英特尔。这也意味着台积电将继续成为 2019 年 A13 芯片和 2020 年 A14 芯片的唯一供应商。
A10 Fusion 芯片采用 16 纳米工艺，A11 仿生芯片是 10 纳米工艺，A12 仿生芯片是 7 纳米工艺。今年新款 iPhone 上的 A13 芯片将采用 7 nm+ 工艺。
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