东山精密(002384)10月17日晚披露非公开发行预案，公司拟发行不超过3.21亿股，拟募集资金总额不超过20亿元，扣除发行费用后全部用于盐城东山通信技术有限公司无线模块生产建设项目、年产40万平方米精细线路柔性线路板及配套装配扩产项目、Multek 5G高速高频高密度印刷电路板技术改造项目。

东山精密为专业的全方位智能互联、互通核心器件提供商，业务涵盖印刷电路板、电子器件和通信设备等。受益于5G通信加速推进、消费电子技术迭代、高端服务器市场的发展等需求的拉动，通讯设备、印刷电路板业务市场前景广阔。

东山精密称，为更好地抓住行业增长机遇，满足市场发展的需要，公司拟整合内部通信设备组件业务，提高集成化通信设备生产制造能力，并进一步扩大FPC产能、升级改造原有PCB生产线，投入市场前景广阔、具有市场竞争力的产品，提升公司产能及盈利能力，进一步提高公司产品市场占有率，增强市场竞争力。

值得注意的是，近几年，东山精密保持快速发展，销售收入和生产规模持续扩大，资金需求也持续扩大，公司主要通过的债务融资满足公司持续发展的资金需求，但也导致公司负债水平较高。

东山精密称，通过本次非公开发行股票，有助于优化资产负债结构，降低财务风险。而资本实力的增强将为公司经营带来有力的支持，公司将在业务布局、研发能力、财务能力、长期战略等多个方面夯实可持续发展的基础，增强公司核心竞争力。