11月9日，华虹半导体有限公司（以下简称“华虹半导体”）披露了公司最新一季财报。数据显示，2023年第三季度，公司实现营收41.09亿元，同比下滑5.13%；净利润为9583.41万元。

华虹半导体总裁兼执行董事唐均君在财报中评价称，半导体行情尚未复苏，当季毛利率为16.1%，公司第三季度业绩符合指引预期。

同时，华虹半导体一并给出了2023年第四季度指引，预计实现主营业务收入约在4.5亿美元至5.0亿美元之间；主营业务毛利率约在2%至5%之间。

事实上，今年三季度以来，随着全行业持续去库存、消费电子需求重启、新能源等新兴应用领域快速发展以及产能利用率回升，产业链相关企业信心得到提振。行业协会SIA数据也指出，全球半导体行业自今年3月起已实现连续6个月的环比上升。

一家国际半导体企业市场经理告诉记者：“国内晶圆厂都在扩产能，整体期望更多订单。”

目前，华虹半导体一直致力于提升整体产能。在第三季度财报披露时，公司表示，无锡12英寸生产线项目产能处于不断爬坡，截至第三季度末，公司折合8英寸生产线月产能增加到了35.8万片。与此同时，华虹半导体第二条12英寸生产线华虹无锡制造项目也正在紧锣密鼓地推进中。今年9月份，华虹半导体还使用募集资金向全资子公司华虹宏力增资126.32亿元，将用于华虹宏力向华虹制造（无锡）项目的实施主体华虹半导体制造（无锡）有限公司增资，其余将用于8英寸厂优化升级项目、特色工艺技术创新研发项目等。

在财报披露后的业绩说明会上，多家机构对于华虹无锡制造项目进度表现出高度关注。华虹半导体表示，目前，该项目处于厂房建设阶段，预计将于2024年底前建成投片，并在随后的三年内逐步形成8.3万片的月产能，为公司的中长期发展打下坚实基础。

一位半导体领域投资总监也向记者表示：“全球8英寸、12英寸晶圆产能有望持续提升，为新一轮应用需求增长做好准备。”

唐均君称，在具备了更大规模生产能力的同时，公司也为新产品的研发上线提供了更强劲的支持。凭借多年来在特色工艺领域的技术积累和多元化工艺平台优势，华虹半导体的各项产品，尤其是IGBT和超级结，在新能源、汽车电子等领域持续发力，获得了客户的高度认可。

其中，今年第三季度，公司0.35µm及以上工艺技术节点的销售收入2.672亿美元，同比增长12%；工业及汽车产品销售收入1.594亿美元，同比增长7%。另外，华虹半导体功率分立器件产品已进入到诸多应用领域，并在国内新能源汽车市场已获得广泛应用。公司分立器件在今年第三季度实现销售收入2.36亿美元，同比增长23.3%。

“即使在市场低迷期，公司依然注重研发投入和团队建设，持续提高产品质量和各项性能指标，进一步夯实特色工艺晶圆代工龙头地位，以更出色的业绩回馈投资人。”唐均君表示。财报显示，今年第三季度，华虹半导体研发投入达4.11亿元，同比增长32.23%；研发费用率达10.01%，同比增加2.83个百分点。