11月14日晚间，甬矽电子发布公告称，公司于2023年11月14日召开了第二届董事会第三十次会议和第二届监事会十八次会议，以全票同意的表决结果审议通过了《关于控股子公司拟投资建设高密度及混合集成电路封装测试项目的议案》。
为推进公司长远发展战略规划，扩大公司在集成电路封测行业的市场规模，提升公司的核心竞争力，公司拟以控股子公司甬矽半导体（宁波）有限公司作为项目实施主体，投资建设高密度及混合集成电路封装测试项目，项目总金额预计不超过215651万元，最终投资金额以项目建设实际投入为准。本项目资金来源均为公司自筹资金。预计项目建成并达产后，可新增年产87000万颗高密度及混合集成电路封装测试。
伴随人工智能（AI）基础设施需求快速扩张、存储芯片价格持续走高，全球消费电子产业链正迎来一轮成本重构。日前，苹果公司对MacBook和iPad及多款硬件产品实施全球提价，整体涨幅约20%。这是...[详细]
6月25日，因内存和存储芯片成本持续飙升，苹果正式宣布上调iPad及Mac系列产品价格。粗略计算，两类产品起售价平均上调约20%。苹果在声明中表示：“消费电子行业正面临前所未有的挑战。AI数据...[详细]
7月3日晚间，深圳市江波龙电子股份有限公司（以下简称“江波龙”）发布2026年半年度业绩预告。该公司预计上半年实现营业收入220亿元至250亿元，归属于上市公司股东的净利润预计为92亿元至110...[详细]
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