3月20日，灿芯半导体（上海）股份有限公司（下称：灿芯股份）正式启动招股，拟在科创板上市。公告显示，灿芯股份本次拟公开发行新股3000万股，占公司本次公开发行后总股本的比例为25%，拟募集资金投资共6亿元。

成立于2008年7月份的灿芯股份，专注于提供一站式芯片定制服务，目前已自主研发形成了以大型SoC定制设计技术与半导体IP开发技术为核心的全方位技术服务体系，构建出适用于多领域、可拓展的大规模SoC快速设计能力与全面的设计服务平台。

2020年至2022年，灿芯股份营收分别为5.06亿元、9.55亿元和13.03亿元；净利润分别为0.18亿元、0.44亿元和0.95亿元；2023年上半年，灿芯股份的净利润超1亿元，超过2022年全年利润规模。

本次发行上市，灿芯股份拟募资6亿元投资于网络通信与计算芯片定制化解决方案平台、工业互联网与智慧城市的定制化芯片平台及高性能模拟IP建设平台。公司称，未来公司将继续坚持技术创新进步，持续建设高效的技术、平台及应用的研发体系，加强对新技术的研发，不断夯实公司的核心技术基础。