12月12日，甬矽电子（宁波）股份有限公司（以下简称“甬矽电子”）发布向不特定对象发行可转换公司债券预案（修订稿），更新了本次发行可转债募集资金金额等相关内容，具体为将“补充流动资金及偿还银行借款”拟使用募集资金金额由3亿元调整为2.65亿元，调整后公司的募集资金总额为11.65亿元，其余的9亿元将全部用于多维异构先进封装技术研发及产业化项目。

甬矽电子本次可转债募投项目围绕主营业务开展，旨在丰富公司晶圆级封装产品结构、增强公司产品盈利能力。公司相关负责人对记者表示：“通过此次可转债募投项目建设，公司将实现多维异构封装产品量产，深化公司在晶圆级先进封装领域业务布局和发展速度，增强公司技术储备和科技成果转化效率。”

据悉，先进封装技术是一种将集成电路芯片进行高密度集成、多功能化封装的技术，包括倒装芯片封装、系统级封装、晶圆级封装等，有助于提高芯片性能、缩小产品尺寸、降低功耗等，广泛应用于5G、人工智能、物联网等领域。

对于甬矽电子此次扩产，业内大多表示看好。北京科方得科技发展有限公司研究负责人张新原称：“近年来，随着电子产品不断向小型化、高性能化发展，先进封装技术成为提升芯片性能和功能的关键之一，相关产品市场需求不断提升。”

某机构人士在接受记者采访时也表示：“甬矽电子此次可转债募投项目符合行业整体发展趋势，公司募投项目多维异构封装作为先进封装重要组成部分，具有较好的市场空间，有望进一步推动公司业务发展。”

事实上，甬矽电子在先进晶圆级封装技术方面已有一定的技术储备，为此次募投项目的推进奠定了基础。公司相关负责人介绍：“公司已掌握包括对先进制程晶圆进行高密度、细间距重布线的技术；晶圆凸块技术；扇入技术等。同时，公司还在积极开发扇出封装、蚀刻技术等晶圆级多维异构封装技术，并已取得了部分发明专利。”

公告显示，此次多维异构先进封装技术研发及产业化项目建设完成后，甬矽电子将开展“晶圆级重构封装技术”“多层布线连接技术”“高铜柱连接技术”“硅通孔连接板技术”和“硅通孔连接板技术”等多个方向的研发及产业化，并在完全达产后形成年封测扇出型封装系列和2.5D/3D系列等多维异构先进封装产品9万片的生产能力。

另外，为满足公司业务发展对流动资金的需求，同时改善资产结构、降低财务风险，甬矽电子拟使用2.65亿元本次募集资金补充流动资金及偿还银行借款。

集成电路封测行业是较为典型的资本密集型行业，需要不断投入资金进行技术升级和产能扩张，近年来，甬矽电子业务规模不断扩大，对营运资金的需求也随之增加。公司相关负责人坦言：“未来，随着公司不断推出新的封装型号，营业规模将进一步扩大，公司对营运资金的需求会进一步增加，仅靠自身经营积累和债务融资将难以满足营运资金需求。”

公开资料显示，近年来甬矽电子营业收入持续增长，2021年、2022年、2023年和2024年1月份至9月份，公司营业收入分别为20.55亿元、21.77亿元、23.91亿元和25.52亿元，2021年至2023年复合年均增长率为7.87%。

甬矽电子相关负责人表示：“通过本次募集资金补充流动资金，公司可以有效补充因经营规模扩大带来的新增资金需求，缓解公司资金压力，使公司可以更有效地集中资源为新业务拓展提供保障。”