2月13日晚间，甬矽电子（宁波）股份有限公司（以下简称“甬矽电子”）发布2024年年度业绩快报。公司2024年实现营业总收入36.05亿元，较上年同期增长50.76%；归属于母公司所有者的净利润6708.71万元，较上年度扭亏为盈。

甬矽电子董秘李大林对记者表示：“2024年全球半导体行业呈现温和复苏态势，集成电路行业景气度回升，在此大背景下，公司顺应行业趋势，围绕客户需求提供全方位服务。同时公司通过增强新客户拓展力度、加强新产品导入力度、提升产品品质、缩短供货周期、降低产品成本等多种方式，提升自身竞争力。”

其中，甬矽电子在产品线布局与客户拓展上的投入成效较为显著。

具体来看，2024年甬矽电子坚持自身中高端先进封装业务定位，在晶圆级封装和汽车电子等领域的产品线持续丰富。甬矽电子相关负责人介绍：“公司去年积极布局了包括Bumping（晶圆凸块技术）、CP（半导体制造过程中一个关键环节）、晶圆级封装、FC-BGA（倒装芯片封装）、汽车电子等领域新产品，持续推动相关技术人才引进和技术攻关，并取得了不错的成果。”

目前，甬矽电子已形成了“Bumping+CP+FC+FT（功能测试）”的一站式交付能力，可以有效缩短客户从晶圆裸片到成品芯片的交付时间及更好的品质控制。

在客户方面，2024年甬矽电子在深化原有客户群合作的基础上，积极拓展包括中国台湾地区头部客户在内的大客户群并取得重要突破，为公司后续发展奠定了良好的基础。

另外，2024年甬矽电子还积极通过资本运作深化公司在先进封装领域业务布局，公司拟发11.65亿元可转债用于多维异构先进封装技术研发及产业化项目、补充流动资金及偿还银行借款。

其中，多维异构先进封装技术研发及产业化项目总投资额为14.64亿元，项目建成后，甬矽电子将开展“晶圆级重构封装技术”“多层布线连接技术”“高铜柱连接技术”“硅通孔连接板互联技术”等方向的研发及产业化，并在完全达产后形成每年9万片多维异构先进封装产品的生产能力。

展望未来，甬矽电子相关负责人表示：“公司将继续围绕业务增长目标，一方面扎实稳健推进新产品线，持续提升自身工艺能力和客户服务能力；另一方面坚持大客户战略，不断提升自身竞争力和市场份额。”

针对甬矽电子未来的业务发展，某机构人士在接受记者采访时表示：“甬矽电子掌握系统级封装电磁屏蔽等技术，并积极开发晶圆级封装等技术，为业务持续拓展奠定了基础。AI浪潮下市场对先进封装需求将逐步提升，公司作为国内众多SoC（系统级芯片）类客户的第一供应商，有望深度受益。另外，公司晶圆级封测产品线等新产品线正处于产能爬坡阶段，随着公司新产能的逐步释放和客户的进一步拓展，公司业绩有望保持增长态势。”