7月14日，甬矽电子（宁波）股份有限公司（以下简称“甬矽电子”）发布向不特定对象发行可转换公司债券上市公告书，经上交所、证监会同意，该可转债将于7月16日起在上交所挂牌交易，债券简称为“甬矽转债”，债券代码为“118057”，募集资金总额为11.65亿元。

根据甬矽电子此前发布的募集说明书显示，公司拟将9亿元募集资金用于多维异构先进封装技术研发及产业化项目，剩余资金用于补充流动资金及偿还银行借款。

作为集成电路封测领域的重要参与者，甬矽电子深耕中高端先进封测技术，产品广泛应用于射频前端芯片，AP类SoC芯片（应用处理器片上系统），触控芯片、Wi-Fi芯片、蓝牙芯片、物联网AIoT芯片、电源管理芯片、计算类芯片等领域。公司相关负责人对记者表示：“本次募投项目的建设将进一步深化公司先进封装领域业务布局，持续提升公司核心竞争力。”

业内相关人士认为，甬矽电子此次发行可转债彰显出公司坚持“技术驱动”的决心。中国投资协会上市公司投资专业委员会副会长支培元在接受记者采访时表示：“多维异构封装技术在高算力芯片领域具有显著优势，是先进封装企业未来竞争的关键。甬矽电子将募集资金聚焦该技术的研发与产业化，能提升自身在AI算力芯片封测领域的技术实力与服务能力，进而增强对大规模订单的承接能力。”

具体来看，甬矽电子多维异构先进封装技术研发及产业化项目投资总额为14.64亿元，该项目将购置先进的研发试验及封测生产设备，引进行业内高精尖技术、生产人才，建设研发平台及先进封装生产线。项目完全达产后将形成封测Fan-out系列和2.5D/3D系列等多维异构先进封装产品9万片/年的生产能力。

事实上，为保证封装技术的先进性和竞争优势，甬矽电子一直以来高度重视技术研发。公开资料显示，2022年至2024年，甬矽电子每年研发费用分别为1.22亿元、1.45亿元和2.17亿元，连年递增并始终保持较高的增速。

高额研发投入已转化为实打实的技术成果。截至目前，甬矽电子在高密度细间距倒装凸点互联芯片封装技术、应用于4G/5G通讯的射频芯片/模组封装技术等多个领域均拥有先进的核心技术储备，相关技术均为自主开发，目前都处于量产阶段。

甬矽电子相关负责人表示：“公司具备开展研发活动必需的人才储备和技术基础，能为本次募投项目的顺利实施和稳定运营提供技术保障。”

对于甬矽电子此次加码先进封装领域布局，中关村物联网产业联盟副秘书长袁帅认为，将助推公司向“技术合作伙伴”角色不断升级。袁帅表示：“高端封测市场长期被国际巨头垄断，技术门槛与客户认证壁垒较高，甬矽电子通过发力多维异构封装技术可进一步缩小与国际领先水平的差距，从而切入全球高端供应链，加速公司业务发展。”