8月15日晚间，生益电子股份有限公司（以下简称“生益电子”）披露2025年半年度报告，公司在2025年上半年实现营业收入37.69亿元，同比增长91%；归属于上市公司股东的净利润为5.31亿元，同比增长452.11%。

公开资料显示，生益电子主要从事各类印制电路板的研发、生产与销售业务。公司主要通过核心技术为客户提供定制化印制电路板（PCB）产品，主要产品按照应用领域划分包括通信设备板、网络设备板、计算机/服务器板、消费电子板、工控医疗板和其他板。

生益电子相关负责人向记者表示，受益于行业基数较低及人工智能等高端应用领域的快速扩张，PCB产业整体呈现复苏态势。2025年上半年，在AI服务器与高性能计算需求的持续带动下，行业保持增长趋势，其中HDI（高密度互连板）和高多层板等细分领域表现尤为亮眼。

市场规模方面，行业研究机构Prismark统计数据显示，2024年，全球印制电路板行业总产值达735.65亿美元，同比增长5.8%。中长期来看，全球印制电路板行业将迎来复兴，预计2029年全球印制电路板产值有望达到946.61亿美元，对应2024年至2029年年均复合增长率约为5.2%。

与此同时，生益电子也在积极开展产品研发和产能建设相关工作。上述公司人士介绍，面对高端应用市场的结构性增长机遇，公司以“实现市场覆盖新突破”为目标，重点布局高端产品线产能，同时聚焦高频、高速、高密及高多层PCB的技术升级，持续提升制程能力以满足市场需求。

半年报显示，为满足市场对高端产能的需求，公司优化产能布局，一方面通过关键设备增补打通生产瓶颈，在各工厂开展产能提升工作。另一方面公司募投项目东城四期（三厂、四厂）稳步运营，目前已实现HDI、光模块及软硬结合板等高端产品的规模化生产，产能持续释放，利润贡献持续提升。此外，公司智能算力中心高多层高密互连电路板建设项目按计划推进，并已开始试生产，项目全面投产后将进一步提升公司在高端PCB市场的供给能力，同时公司提前策划项目二期，以快速响应日益增长的市场需求。

此外，生益电子同日披露的另一则公告显示，公司计划投资总额约19亿元用于智能制造高多层算力电路板项目，其中包含吉安二期项目已投入的厂房建设、设备等费用，新增投资约17.5亿元。项目将分两阶段实施，总建设周期计划2.5年，预计2026年和2027年分别开始试生产。项目聚焦于满足服务器、高多层网络通信及AI算力等中高端市场需求。

“印制电路板行业将进入一个新的增长周期。”方正证券分析师赵璐向记者表示，随着前两年市场库存调整、消费电子需求疲软等问题进入收尾阶段，以及人工智能应用的加速推进，印制电路板行业进入行业拐点，尤其是高端PCB需求将进一步快速增长。

此外，生益电子还抛出了分红计划，公司计划以每10股派发现金红利3元（含税），合计拟派发现金红利2.47亿元。