9月19日晚间,深交所官网显示,苏州市新广益电子股份有限公司(以下简称“新广益”)创业板IPO当日上会获得通过。
据了解,新广益是一家专注于高性能特种功能材料研发、生产及销售的高新技术企业,主要产品包括抗溢胶特种膜、强耐受性特种膜等特种功能材料。公司创业板IPO于2023年6月29日获得受理,当年7月25日进入问询阶段。
本次冲击上市,新广益拟募集资金约6.38亿元,拟投资于功能性材料项目。
在上市委会议现场,上市委要求新广益结合行业竞争格局、核心技术、下游客户需求及合作、新增产能消化、新增设备折旧摊销及成本情况,说明公司主要产品的相关技术优势以及经营业绩是否具有可持续性。
另外,上市委要求新广益结合核心技术人员以及研发人员背景、研发成果、研发投入情况,说明研发人员构成以及认定的合理性,相关人员经历是否能够支撑研发活动,研发费用率低于同行业公司的原因及合理性。
招股书显示,报告期内,新广益研发费用率低于同行业上市公司。具体来看,2022—2024年,新广益研发费用分别约为2232.85万元、2762.37万元、3104.3万元,研发费用率分别为4.9%、5.35%、4.72%。对比来看,同行业上市公司中方邦股份近三年的研发费用率分别为19.46%、16.1%、17.97%,而斯迪克分别为6.77%、10.02%、8.93%。
9月19日晚间,深交所官网显示,苏州市新广益电子股份有限公司(以下简称“新广益”)创业板IPO当日上会获得通过。据了解,新广益是一家专注于高性能特种功能材料研发、生产及销售的高新技术...[详细]
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