1月20日，合肥芯碁微电子装备股份有限公司（以下简称“芯碁微装”）发布2025年年度业绩预告。报告期内，该公司预计归属于母公司所有者的净利润为2.75亿元至2.95亿元，同比增长71.13%至83.58%；预计归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润为2.64亿元至2.84亿元，与上年同期相比，将增加1.15亿元至1.35亿元，同比增长77.70%至91.16%。

作为直写光刻设备头部企业，芯碁微装业绩预增的逻辑在于，全球人工智能算力爆发式增长与汽车电子化浪潮双线叠加，推动PCB（印制电路板）产业加速向高多层、高密度技术迭代，对高端光刻设备的需求持续旺盛。

据芯碁微装介绍，2025年上半年，公司的高端LDI（激光直接成像）设备多次单月交付量突破百台，公司产能利用率长期维持高位。

泛半导体业务的放量，成为公司业绩增长的第二曲线。先进封装成为国内芯片产业提升性能的关键路径，芯碁微装聚焦中后道封装领域，WLP2000晶圆级直写光刻设备、PLP3000板级直写光刻设备已进入头部封测企业，获得订单并批量交付，主要用于Cowos-L、SoW、CIS等大尺寸芯片封装场景。

上海大学悉尼工商学院讲师王雨婷对记者表示，我国AI算力与先进封装长期发展逻辑未变，HPC/AI芯片对高阶HDI等封装载板的量产需求，将持续为芯碁微装带来广阔的市场空间。

值得一提的是，近日，该公司发布公告称，拟在港交所上市，募集资金主要拟用于研发升级、产能扩张、海外销售网络建设及战略投资收并购，通过港股募资强化研发与产能，优化关键部件国产化、推动生产环节的数字化升级与AI技术融合应用，为发展筑牢根基。

王雨婷表示，芯碁微装拟在H股上市，是公司迈向全球化发展的关键一步，通过融资扩能、国际布局、估值优化，夯实其在直写光刻领域的领先地位，同时也有望为市场投资者创造更具确定性的价值回报。