5月27日，深圳长城开发科技股份有限公司（以下简称“深科技”）发布公告，为满足高端存储芯片封装测试市场增长需求、突破产能瓶颈，公司全资子公司沛顿科技（深圳）有限公司（以下简称“深圳沛顿”）及控股子公司合肥沛顿存储科技有限公司（以下简称“合肥沛顿存储”）拟实施高端存储芯片封测产能扩充项目，总投资达14.7亿元。

公告显示，本次扩产资金将用于购置高端芯片测试机、高精度晶圆研磨一体机等设备，以及厂房装修与配套动力设施建设。项目建成达产后，深圳沛顿预计每月新增封装产能500万颗晶粒、测试产能800万颗芯片；合肥沛顿存储预计每月新增封装产能2880万颗晶粒，将显著提升公司高端存储封测供给能力。

分项目来看，深圳沛顿产能扩充项目总投资6.4亿元，在福田区现有厂区内改造建设，涵盖1200平方米厂区改造及185台（套）封测设备新增，计划2027年6月建成，税前投资回收期8.63年。合肥沛顿存储项目总投资8.3亿元，在合肥经开区现有厂房实施，包含12000平方米装修及325台（套）设备添置，预计2027年12月完工，税前投资回收期8.84年。

深科技方面表示，此次扩产是公司深化与战略客户合作、巩固半导体封测市场地位的重要举措。项目属于公司主营业务范畴，与现有主业形成协同效应，将增强高端封测领域核心竞争力。