6月4日晚间，北交所官网显示，深圳市邦正精密机械股份有限公司（以下简称“邦正精机”）IPO获得受理。
据悉，邦正精机主要产品包括全自动补强片贴合机、全自动胶纸贴合机、全自动覆盖膜贴合机等三大系列产品。
本次冲击上市，邦正精机拟募集资金约为2.84亿元，扣除发行费用后，公司将投资于智能自动化贴合设备扩产建设项目、研发中心建设项目、补充流动资金。
据悉，邦正精机主要产品包括全自动补强片贴合机、全自动胶纸贴合机、全自动覆盖膜贴合机等三大系列产品。本次冲击上市，邦正精机拟募集资金约为2.84亿元，扣除发行费用后，公司将投资于智能...[详细]
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