通富微电子股份有限公司（以下简称“通富微电”）新一轮定向增发事宜取得关键进展。

6月5日，通富微电发布公告称，根据项目实际情况以及相关审核要求，公司会同相关中介机构对募集说明书等申请文件内容进行了更新，披露了《通富微电子股份有限公司2026年度向特定对象发行A股股票募集说明书（注册稿）》（以下简称《注册稿》）等相关文件。

公告显示，该定增事项已先后通过第八届董事会第十六次会议、2026年第一次临时股东会审议，募集资金调整方案经第八届董事会第十八次会议审议通过。2026年6月3日，公司收到深交所上市审核中心出具的告知函，深交所发行上市审核机构对公司向特定对象发行股票的申请文件进行了审核，认为公司符合发行条件、上市条件和信息披露要求。该定增事项尚待中国证监会同意注册。

《注册稿》显示，此次公司定增募集资金总额不超过42.20亿元（含本数），扣除发行费用后拟全部用于存储芯片封测产能提升项目、汽车等新兴应用领域封测产能提升项目、晶圆级封测产能提升项目、高性能计算及通信领域封测产能提升项目、补充流动资金及偿还银行贷款。

在存储领域，公司存储芯片封测能力伴随中国存储半导体产业自主发展同步成长，以晶圆减薄与高堆叠封装能力为核心技术，业务范围已全面覆盖FLASH、DRAM中高端产品封测，能够满足大容量、高速度、高堆叠、高可靠性等多维度要求，并与领军企业建立了长期稳定合作关系，形成了完备的量产验证和产业化经验。同时，公司围绕下游市场与客户的升级需求，持续深耕超厚金属层晶圆处理、高堆叠处理、高可靠性产品解决方案等关键工艺，取得良好的技术积累。

依据募资计划，通富微电拟投资8.88亿元用于提升存储芯片封测产能，项目建成后年新增存储芯片封测产能84.96万片；汽车等新兴应用领域封测产能提升项目，计划投资11亿元，项目建成后年新增汽车等新兴应用领域封测产能5.04亿块；晶圆级封测产能提升项目计划投资7.43亿元，项目建成后将新增晶圆级封测产能31.20万片，同时将提升厂区高可靠性车载品封测产能15.73亿块；高性能计算及通信领域封测产能提升项目计划投资7.24亿元，项目建成后年新增相关封测产能合计4.8亿块。

中关村物联网产业联盟副秘书长袁帅对记者表示：“2025年全球半导体行业在AI算力与汽车电子的双轮驱动下走出复苏行情，国内封测企业在AI高端赛道迎来了重要发展机遇，通富微电在本轮行业变革中已抢占先发优势。产能层面，公司提前向高端赛道倾斜布局，产能利用率若能持续攀升，产品结构持续优化，高附加值业务占比有望稳步提升，显著增强企业盈利能力与抗风险能力。”

眺远影响力研究院院长高承远对记者表示：“通富微电本轮定增扩产将为公司带来长期红利，能够有效对冲传统消费电子的行业周期波动，车载芯片封测认证周期长但黏性强，进入供应链后会形成长期壁垒。AI算力扩容推动先进封装刚需落地，叠加HBM等存算协同封装需求扩容机遇，通富微电市场份额有望继续提升。”