6月8日晚间，深交所官网显示，粤芯半导体技术股份有限公司（以下简称“粤芯半导体”）创业板IPO将于6月15日上会迎考。
据悉，粤芯半导体是一家致力于为境内外芯片设计企业提供12英寸晶圆代工服务和特色工艺解决方案的集成电路制造企业。公司IPO于2025年12月19日获得受理，并于当年12月28日进入问询阶段。
本次冲击上市，粤芯半导体拟募集资金约75亿元。
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