6月11日晚，芯联集成电路制造股份有限公司（以下简称“芯联集成”）公告称，公司拟与绍兴市杭绍临空经济一体化发展示范区绍兴片区管理委员会（以下简称“杭绍临空”）合作，合资经营芯联先进集成电路制造（绍兴）有限公司（以下简称“芯联先进”）。

根据公告，芯联先进作为“芯联12英寸车规级数模混合芯片制造项目”（以下简称“四期项目”）的实施主体，拟建设一条5万片/月的12英寸集成电路车规级数模混合芯片生产线。该项目的主要技术和产品方向为40/28纳米MCU/DSP、90/55纳米BCD/DrMOS等模拟电路、55纳米硅光/激光驱动等芯片。

据悉，芯联集成此前已先后布局了三期产能建设，其中一期项目为月产10万片8英寸硅基晶圆产线，已于2023年全部达产；二期项目也是该公司的IPO募投项目，主要建设一条月产7万片的硅基8英寸晶圆加工生产线；三期项目为“三期12英寸集成电路数模混合芯片制造项目”，已于2025年基本完成战略融资。

苏商银行特约研究员付一夫在接受记者采访时表示，当前国内芯片国产替代进程持续深化，行业重心正加速向高门槛、高可靠性的车规级、工业级芯片领域延伸。芯联集成在此时推进四期项目，有望进一步完善自身的特色工艺产能布局，丰富高端芯片产品矩阵，为长期稳健发展筑牢根基。

从投资规模来看，本项目计划总投资约200亿元，其中资本金120亿元（芯联集成拟出资30.12亿元，杭绍临空牵头组建的地方产业基金以及其他联合投资主体拟出资30亿元，其他市场化资金拟出资59.88亿元），银行贷款80亿元。

股权结构方面，本次增资完成后，芯联集成对芯联先进的持股比例将由100%降低至25.1%，芯联先进将不再纳入芯联集成合并报表范围；杭绍临空牵头组建的地方产业基金以及其他联合投资主体、共同引进相关其他投资方将分别持有25%、49.9%的合资公司股份。

“半导体行业属于典型的重资产行业，产能项目建设投入高、周期长，单一企业独立投资运营压力较大。”付一夫表示，“本次项目引入地方产业基金、市场化资金等多方主体，不仅能有效分散企业财务风险，还能享受地方产业资本带来的属地资源优势，具备极强的产业协同深层价值。”

同日晚间，芯联集成还披露了一则拟对外出售资产及技术授权的公告。公告显示，芯联集成在四期项目正式启动前，已先行投入了研发资源并形成了相应的研发成果，鉴于芯联先进现已具备独立承接该项目的能力与条件，芯联集成及其子公司拟向芯联先进转让并同步授权实施与之配套的专利及非专利型专有技术，转让对价预计为12.11亿元。

中关村物联网产业联盟副秘书长袁帅向记者表示，这种“技术平移”策略能大幅缩短产线调试、产品验证及车规认证的周期，保障项目平稳过渡与持续创新。此外，该模式还有助于盘活芯联集成的核心技术资产，充分释放技术研发的商业价值，有望对企业财务数据产生积极影响。