6月26日-28日，SEMI-e第六届深圳国际半导体展将在深圳国际会展中心（宝安新馆）盛大开幕！本届展会特设三馆六大展区，覆盖包括芯片设计、晶圆制造与封装，半导体专用设备与零部件，先进材料，第三代半导体/IGBT，汽车半导体为主的半导体产业链。现场汇聚晶圆、SIC碳化硅、晶圆制造设备、封测名企、封测设备等展商共襄盛举、50+位企业代表现场精彩分享。

作为行业颇具影响力的专业半导体展会平台，SEMI-e深圳国际半导体展吸引了815家展商参展，包括华天科技、上海华力微、中环领先、通富微电、华进半导体、南砂晶圆、盛美、上海微电子装备、中国电科45所、天科合达、长川科技、先导、基恩士、赛美特、同光股份、天域半导体等企业重磅亮相。全方位展示了半导体行业的新技术、新产品。

除了精彩的展览外，展会期间还将举办多场主题峰会。其中，“半导体产业技术高峰会”、“第三代半导体产业发展高峰技术论坛”以及“2024中国汽车半导体大会”等峰会将邀请来自华为、天科合达、英诺赛科、北方华创、华进、上海贝岭、上海微电子、盛美半导体、中国电科第四十五研究所、广汽研究院、长城汽车、东风公司研发总院、三安光通讯、芯聚能、爱仕特、紫光同创、吉利、科友半导体、基本半导体等半导体领域的专家和企业高管，分享半导体先进制造和封装技术，以及SiC/GaN最新的应用解决方案。

随着人工智能的快速发展以及新能源汽车和风光储行业的迅猛增长，半导体产业依然保持着极高的热度。