9 月 24 日，2025 中国国际信息通信展在北京国家会议中心盛大开幕。联发科（MediaTek）以 “全场景智能芯片解决方案” 为核心参展，展示天玑 9500 旗舰芯片、6G 前瞻技术、Dimensity Auto 汽车平台、5G 调制解调器等重磅成果，构建 “移动 + 汽车 + 通信 + 智能终端” 的全生态布局，成为展会中芯片技术创新的标杆。

天玑 9500：“巨强悍 巨冷劲” 的旗舰 AI 芯片

联发科天玑 9500 芯片成为展会焦点：

定位 “旗舰 5G 智能体 AI 芯片”，主打高智能、高性能、高能效、低功耗，现场展示的 OPPO Find X8s、vivo X200s 等终端设备，充分体现其在影像、AI 计算、多任务处理上的强劲实力；

采用先进制程与架构设计，在保障性能的同时实现 “冷静功耗”，为旗舰手机提供 “满血性能 + 持久续航” 的双重体验，重新定义移动芯片的旗舰标准。

6G 前瞻：“Connected Intelligence” 的技术蓝图

在 6G 领域，联发科展示了 **“MediaTek 6G Vision”** 战略：

聚焦 “全域连接、智能内生、场景泛在” 三大方向，探索 6G 在空天地一体化、智能感知、沉浸式交互等场景的技术突破；

现场通过 “6G 愿景演示终端”，呈现了未来 6G 网络下 “超高清全息通信、全域智能传感” 的应用雏形，彰显其在下一代通信技术领域的前瞻布局。

Dimensity Auto：智能汽车的 “芯” 引擎

联发科在智能汽车领域的布局成果显著：

推出Dimensity Auto 汽车平台，搭载该平台的展示车集成了车载智联、座舱娱乐、驾驶辅助等全栈功能，实现 “车 - 路 - 云” 的无缝协同；

平台支持多模态交互、高算力 AI 处理与 5G 高速连接，为智能汽车提供 “算力 + 连接 + 生态” 的一体化解决方案，推动汽车产业向 “软件定义汽车” 加速转型。

5G 与无线连接：通信技术的 “硬核底座”

联发科在 5G 与无线连接领域持续深耕：

展示5G 调制解调器（Modem） 与Filogic 无线连接平台，前者支持 5G-A 全频段与高速率传输，后者为 Wi-Fi 7/8 设备提供 “低延迟、高并发” 的无线连接能力；

现场演示的 5G 高速传输与多设备无线组网，体现其在通信基础设施领域的技术积淀，为 5G-A 商用与下一代无线技术普及筑牢底座。

全生态布局：从芯片到场景的价值跃迁

联发科以芯片为核心，构建了覆盖移动终端、智能汽车、通信设备、智能家居的全生态版图：

智能电视平台 Pentonic 800 为大屏设备提供 “8K 超高清 + AI 画质增强” 的视听体验；

从手机到汽车、从室内到全域的多场景芯片方案，展现其 “以芯赋能千行百业” 的战略 vision。

本次参展，联发科以 “芯技术” 为锚点，串联起 5G-A、6G、智能汽车与全场景智能的创新链条。其在芯片性能、通信技术、生态整合上的突破，不仅推动了半导体与通信产业的技术迭代，更以 “全生态赋能” 的理念，加速全球数字化与智能化进程，成为引领行业变革的 “芯动力”。