6月18日，黑芝麻智能国际控股有限公司（以下简称“黑芝麻智能”）发布公告称，拟通过股权收购及注资方式，收购一家AI（人工智能）芯片企业。
黑芝麻智能公告显示，本次拟收购的目标公司专注于高性价比、低功耗AI系统芯片（SoC）的研发销售，其核心IP（含ISP/NPU等）已实现自研，主要服务于汽车智能化及端侧AI应用领域。
公告称，本次收购若达成，有望扩充黑芝麻智能高中低全系计算芯片产品线，强化智能汽车全场景解决方案能力，并协同提升双方在量产交付及供应链管理效率。同时，促进公司产品拓展至更广泛的机器人应用，提供AI推理芯片全系产品及解决方案，有利于提升业务规模及财务表现，进一步增强公司在AISoC芯片领域的竞争优势。
7月6日，上交所官网显示，宇树科技股份有限公司（以下简称“宇树科技”）科创板IPO审核状态于7月2日变更为“注册生效”。据中国证监会官网消息，7月2日，中国证监会发布《关于同意宇树科技股...[详细]
7月6日晚间，苏州锦富技术股份有限公司（以下简称“锦富技术”）发布公告称，公司拟使用自有或自筹资金4000万元参与认购嘉兴磐数股权投资合伙企业（有限合伙）（以下简称“嘉兴磐数”）份额...[详细]
7月6日，辉羲智能宣布，公司近日与世界模型驱动的城市场景具身智能全栈方案商酷哇科技（Coowa）正式达成战略合作。双方将基于光至 R1芯片与酷哇科技自研的COOWAM（Co-Optimized World Action...[详细]
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