7月31日晚间，奥士康科技股份有限公司（以下简称“奥士康”）披露可转债发行预案，公司拟向不特定对象发行总额不超过10亿元的可转换公司债券，扣除发行费用后全部用于“高端印制电路板项目”（以下简称“高端PCB项目”）。这一动作标志着公司在AI服务器、汽车电子等新兴领域的产能布局进入加速期。

本次募资投向的高端PCB项目由奥士康全资子公司广东喜珍电路科技有限公司实施，选址广东省肇庆市鼎湖区，项目总投资18.2亿元，其中拟使用募集资金10亿元，计划建设期24个月。项目建成后，将新增高多层板、高密度互连板（以下简称“HDI板”）产能，重点满足AI服务器、人工智能个人计算机、汽车电子等领域的订单需求。

记者注意到，奥士康对肇庆基地的选址暗含战略深意。作为粤港澳大湾区的重要节点城市，肇庆不仅拥有完善的电子信息产业链配套，还可通过水路运输降低物流成本。同时，资阳区政府近年出台多项政策支持PCB产业发展，包括设立PCB产业专项引导资金、提供人才“编制池”等，为项目落地提供良好的政策环境。

PCB作为“电子系统之母”，其需求与下游应用紧密相关。当前，AI算力基建、新能源汽车渗透率提升、5G通信深化等多重因素正推动PCB行业进入结构性增长周期。某券商电子元器件行业分析师向记者表示：“PCB行业正面临高端产能紧缺与中低端产能过剩并存的结构性分化。2025年，高阶HDI板、18层以上高多层板需求比去年同期分别增长14.2%和18.5%。在这一背景下，奥士康聚焦高端市场的战略具有较高合理性。”

湖南大学经济与贸易学院副院长曹二保教授向记者提供了一组数据：“从市场规模来看，2025年全球PCB市场销售金额预计达968亿美元，中国占比超57%，已成为核心增长极。从细分领域来看，AI服务器、汽车电子等高端应用表现尤为突出。其中，AI服务器PCB价格是传统服务器PCB价格的300%，2026年相关市场空间预计突破490亿元；汽车电子PCB受益于智能驾驶渗透率提升，2025年全球市场规模有望突破180亿美元，年复合增长率超10%。”

奥士康已为上述市场做好充分的技术储备。公司拥有高精度阻抗控制、跨层盲孔等六大核心技术，其中高厚径比微钻技术、高速PCB混压工艺等已通过国内通信、人工智能、电动汽车等行业头部客户认证。

前述分析师向记者补充称：“奥士康此次可转债发行是其深耕高端PCB市场的关键落子。在AI算力与新能源汽车浪潮下，公司凭借技术积累与产能扩张，有望抢占先机。投资者可重点跟踪项目建设进度、客户订单落地情况及转股价格调整动向，以动态评估其投资价值。”