盛剑环境于3月20日联合举办了中国半导体附属装备及核心零部件和电子化学品材料行业交流会，在交流会的尾声，盛剑环境与日本长濑化成株式会社（以下简称“长濑化成”）签署了技术合作协议，在半导体先进封装行业RDL（重新分配层封装工艺）剥离液技术方面达成深度合作关系。

根据双方签署的协议，长濑化成在原合同许可区域与许可期限内，新增技术使用许可对象全资孙公司合肥盛剑微；新增技术使用许可内容半导体先进封装行业RDL剥离液技术。

RDL为半导体先进封装核心工艺之一，通过形成金属引线以重新分配电气链接，使设计人员能够以紧凑、高效的方式放置芯片，从而减少器件的整体尺寸。RDL生产制造中需要用到光刻胶、光刻胶剥离液及抛光材料、PSPI等材料，大部分品类都是在前道晶圆制造过程中常用的材料。先进封装工艺使得前道材料开始应用到后道封装中，为电子材料厂商带来弯道超车机会。