上交所官网显示，深圳和美精艺半导体科技股份有限公司（以下简称“和美精艺”）科创板IPO出现新进展，公司对外披露了第一轮审核问询回复。
上交所官网显示，和美精艺科创板IPO在2023年12月27日获得受理，之后在今年1月25日进入问询阶段。
据了解，和美精艺自2007年成立至今，一直专注于IC封装基板领域，从事IC封装基板的研发、生产及销售，系内资厂商中少数几家全面掌握自主可控IC封装基板大规模量产技术的企业。
1月7日，宜家中国发布关于调整门店布局的说明，宣布将关闭7家商场，并新开超10家小型门店。根据说明，在对现有顾客触点进行全面审视和评估之后，宜家中国决定自2026年2月2日起停止运营包括宜...[详细]
1月6日，证监会官网显示，超聚变数字技术股份有限公司（以下简称“超聚变”）启动上市辅导，辅导机构为中信证券股份有限公司。据上市辅导备案报告，超聚变成立于2021年9月13日，注册资本约为...[详细]
日前，由全国信息技术标准化技术委员会人工智能分委会、中国电子技术标准化研究院等主办的“2025全国信标委人工智能分委会全体会议暨标准周”活动举办。会上发布了包括“智能体互联协议首批...[详细]
报道热线：010-83834755 投稿邮箱：news@cenr.com.cn 在线客服QQ：1752551731
China Enterprise Report 中国企业报道版权所有 《工业和信息化部网站备案许可证》编号： 京ICP备14006871号-1
本站常年法律顾问：北京楹庭律师事务所 孟雷 律师
