在全球半导体行业激烈竞争中，收购成为提升竞争力的重要手段。10月10日，富乐德发布公告称，公司正在筹划以发行人民币普通股股票及可转换公司债券、现金等方式收购间接控股股东FERROTEC集团下属半导体产业相关资产。本次交易预计构成《上市公司重大资产重组管理办法》（2023年修订）规定的重大资产重组，同时亦构成关联交易。

虽然具体收购标的尚未透露，但记者了解到，FERROTEC集团在国内拥有众多半导体企业，如宁夏盾源聚芯半导体科技股份有限公司、杭州中欣晶圆半导体股份有限公司和江苏富乐华半导体科技股份有限公司等，因此成为潜在收购对象。

“随着半导体上市公司估值逐步回升和行业市场复苏，富乐德围绕产业链上下游进行收购有利于增强供应链能力，提升公司整体竞争力。”福建华策品牌定位咨询创始人詹军豪在接受记者采访时表示，近期政策积极支持上市公司围绕战略性新兴产业、未来产业等进行并购重组，这将为富乐德提供有利的政策环境。

中国民协新质生产力工委秘书长吴高斌对记者表示，若收购成功，富乐德的市值有望得到较大提升。一方面，FERROTEC集团下属半导体产业均为优质资产，具有较高的成长性；另一方面，通过并购重组，富乐德可以进一步优化业务结构，提高盈利能力。

据记者梳理，作为半导体及显示面板生产厂商提供一站式设备精密洗净服务的公司，今年以来，富乐德收购半导体产业资产不断。6月7日，公司与杭州大和江东新材料科技有限公司签订了附条件生效的《股权转让协议》，收购江东新材料持有的杭州之芯100%股权。交易的转让价格为6800万元，全部以现金支付。

吴高斌认为，随着5G、物联网、人工智能等新兴技术的普及和应用，半导体产业链产品的需求将进一步释放，这将带动上市公司业绩增长。同时，在政策支持力度下，为半导体行业的长期发展提供了有力保障。

国际半导体产业协会数据显示，预计2024年全球半导体销售额将达到6112亿美元，较2023年的5269亿美元，增长16%。