4月21日，合肥晶合集成电路股份有限公司（以下简称“晶合集成”）发布2024年年度报告。报告期内，公司实现营业收入92.49亿元，较上年同期增长27.69%；实现归属于母公司所有者的净利润5.33亿元，较上年同期增长151.78%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为3.94亿元，同比增长736.77%。

上海大学悉尼工商学院讲师王雨婷对记者表示，作为12英寸晶圆代工业务及配套服务头部公司，晶合集成在全球半导体市场回暖，特别是生成式人工智能技术爆发的大环境下，产能利用率保持高位，实现了营收、净利润同比双增。

从应用产品分类看，报告期内，显示驱动芯片（DDIC）依然是公司的主要营收来源，占主营业务收入比例为67.50%，而图像传感器芯片（CIS）占主营业务收入的比例提升至17.26%，已成为公司第二大产品。

为进一步丰富产品品类，晶合集成持续进行研发投入。报告期内，公司研发费用投入为12.84亿元，同比增长21.41%，占公司营业收入的比例为13.88%。

具体来看，55nm中高阶BSI及堆栈式CIS芯片工艺平台实现大批量生产，40nm高压OLED显示驱动芯片实现小批量生产，28nm逻辑芯片通过功能性验证，110nmMicroOLED芯片已成功点亮面板，55nm车载显示驱动芯片量产，新一代110nm加强型微控制器（110nm嵌入式flash）等工艺平台已完成开发。

中国投资协会上市公司投资专业委员会副会长支培元向记者表示，上述研发成果为晶合集成在新兴市场的布局提供了强大的支撑，有助于公司在高端芯片市场奠定坚实基础。

行业发展方面，WSTS（世界半导体贸易统计协会）报告称，2024年第四季度全球半导体市场规模为1709亿美元，同比增长17%，环比增长3%。2024年全球半导体市场规模为6280亿美元，较2023年增长19.1%。预计2025年全球半导体市场规模将达到6971亿美元，同比增长11%。

可以预见，随着消费电子终端产品在软件、硬件、产品形态与版本方面持续迭代，新技术和新应用将会带来更多需求。除AI外，新能源汽车、智能制造、物联网等新兴领域，都是半导体产业蓬勃发展的助推器。

此外，晶合集成在年报中表示，为提升股东投资回报率，拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本扣减公司回购专用证券账户中的股份为基数分配利润，向全体股东每10股派发现金红利1.00元（含税），合计拟派发现金红利1.94亿元（含税）。

支培元表示，上市公司通过分红，有利于向市场传递出运营稳健、盈利可观的积极信号，从而增强投资者的信心。投资者看到公司愿意分享利润，会更倾向于长期持有公司股票。