5月20日，上交所官网显示，道生天合材料科技（上海）股份有限公司（以下简称“道生天合”）主板IPO对外披露了第二轮审核问询函回复。
据了解，道生天合是一家致力于新材料的研发、生产和销售的国家级高新技术企业。公司主板IPO于2023年6月20日获得受理，当年7月17日进入问询阶段。本次冲击上市，公司拟募集资金约6.94亿元。
在第二轮审核问询函中，道生天合客户和供应商集中度、固定资产和在建工程、经营业绩波动等问题遭到追问。
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