12月19日，江西江南新材料科技股份有限公司（以下简称“江南新材”）公告，公司拟以自有或自筹资金在鹰潭高新技术产业开发区投资建设高端铜基核心材料研发及产业化项目，项目总投资金额约3亿元，规划用地约320亩，项目拟建设智能制造厂房，购置先进的生产设备，并配套建设综合办公楼、研发楼、宿舍楼、仓库等现代化制造设施，项目主要产品包括铜球系列、高精密铜基散热片系列等。

江南新材表示，上述项目的实施将更好地优化公司铜基新材料产业布局，加快促进公司转型升级，满足未来发展需求。

下游市场需求增长

江南新材于今年3月份在上交所主板挂牌上市，主营电子电路铜基新材料领域研发、生产与销售，核心产品包括铜球系列、氧化铜粉系列及高精密铜基散热片系列三大类别，广泛应用于PCB制造、光伏电池板镀铜制程、复合铜箔制造、有机硅单体合成催化剂、PCB埋嵌散热工艺、功率半导体散热、服务器液冷散热等多个领域。

目前公司开发的铜球系列、氧化铜粉系列、高精密铜基散热片系列等产品已经在市场上取得领先地位。近年来，受益于人工智能、汽车电子、高速光模块、卫星通信等领域的发展，江南新材核心产品的市场需求也在不断增长。

此外，新能源领域的快速发展也在拉动铜基新材料的需求。例如光伏领域，由于光伏银浆成本高企，光伏行业正在积极推动光伏电池金属化成本的下降，随着光伏电池板铜电镀、铜替银等技术逐步成熟，光伏电池板镀铜为重要的工艺发展方向。在锂电池领域，为降低生产成本、提高电池储能密度、提升电池安全性等，近年来行业内主要电池厂商、设备厂商和材料厂商不断积极推进复合铜箔的应用。

“氧化铜粉是光伏电池板镀铜、复合铜箔制造镀铜主要铜源之一，若光伏电池板镀铜、复合铜箔制造等技术成熟且大规模推广应用，对氧化铜粉产品需求将大幅提升。”福建华策品牌定位咨询创始人詹军豪表示。

为了满足日益增长的市场需求，江南新材拟投资建设高端铜基核心材料研发及产业化项目，该项目的建设将有利于提高公司研发能力和自动化智能化生产水平，进一步提升生产效率降低生产成本，提升规模效益。

产品向高端化发展

铜球是一种电镀材料，主要功能是在铜电镀过程中作为阳极材料向镀液中补充铜离子。目前PCB制造是铜球的最主要应用领域，也是对铜球产品技术要求最高的领域，例如要求铜球的晶粒尺寸细小均匀，同时磷含量分布均匀，以保证阳极膜均匀，从而实现在相同电流和酸性环境条件下，Cu2+的电离以及结合均匀，形成均一的镀膜。

面对下游行业的快速发展和技术要求，江南新材持续加强研发创新，积极提升产品性能，目前公司的微晶磷铜球含铜量超过99.93%，晶粒小于50μm，达到了行业领先水平，助推铜球行业生产工艺不断改进，技术标准不断提高，产品向微晶化、低磷化的方向发展。

PCB行业也对应用于电镀行业的氧化铜粉（又称为电子级氧化铜粉）提出了更高的要求。“随着行业向高集成化、高性能化为特点的高阶PCB方向发展，线路精细化加工、通孔盲孔一体化制作等工艺对电镀均匀性提出了更高的要求，使用氧化铜粉作为铜源工艺的电镀制程，具有可实现全自动化连续生产，稳定高效且环保安全，单位排放量低等优势。”江南新材相关负责人表示，“公司电子级氧化铜粉产品的氧化铜含量超过99.3%，高于行业标准范围，同时酸溶解速度约为10秒，可迅速补充电镀液中的铜离子，保证电镀液纯度。”