5月14日，江苏展芯半导体技术股份有限公司（以下简称“江苏展芯”）将迎来创业板IPO上会审议。

江苏展芯是一家专注于高可靠模拟芯片及微模块产品的研发设计、测试及销售的国家级专精特新“小巨人”企业，主要服务于军工电子产业链，配套供应高可靠集成电路及微模块产品。

其中，模拟芯片产品以电源管理芯片为主，细分产品包括DC/DC转换芯片、线性稳压器（LDO）、负载及限流开关（LoadSwitch）、漏极调制芯片等；微模块产品可实现隔离与非隔离DC/DC变换、逻辑控制、信号调制、二极管控制等多种功能；同时公司还向客户配套提供分立器件产品。

此外，公司亦不断拓宽产品线，将产品矩阵向信号链芯片延伸，目前已初步完成电流检测芯片、电压基准芯片、比较器、运算放大器、时序芯片等多品类产品的研发布局。

公司自设立起即聚焦于军工电子应用领域的用户需求，坚持自主进行产品定义，在芯片设计、封装设计、测试筛选等环节均以满足高可靠性应用为基本出发点，目前公司针对二次电源转换、负载点供电以及母线端口防护相关应用已形成了完整的配套产品体系，可提供丰富的解决方案，在军工电子电源管理芯片领域具有较为突出的市场地位，在国内军工电子民营配套企业中市场份额位居前列。

公司自定义产品已通过工业和信息化部电子第五研究所的电子元器件自主可控评估认证，产品已得到中国电科集团、中国电子集团、中航工业集团、航天科工集团、航天科技集团、兵器工业集团等各大央企军工集团客户的高度认可，广泛应用于机载、弹载、舰载、陆基、单兵等各类装备平台。2023年至2025年，公司已向超过1600家客户供货，实现了较为丰富的客户资源积累。

数据显示，2023年、2024年、2025年，公司营业收入分别为4.66亿元、4.13亿元、6.39亿元，2023年至2025年年化收入增长率为17.15%；归属于母公司股东的扣除非经常性损益后的净利润分别为1.68亿元、8742.98万元、2.18亿元，处于不断创新发展和快速成长阶段。

自成立以来，江苏展芯坚持基于自定义产品的正向设计理念进行产品研发，已形成数百款产品，并形成了一系列技术成果。截至2025年底，公司拥有授权发明专利51项、实用新型专利5项、集成电路布图设计专有权56项，被认定为南京市高端电源管理芯片工程技术研究中心。

通过技术积累和持续创新，公司已形成“带隙基准电源抑制比设计技术”“无源器件堆叠的多芯片埋入三维封装可靠性设计技术”等芯片设计和封装设计相关的15项核心技术，并基于此设计研发出一系列高可靠模拟芯片产品，体现出公司具备较强的研发优势。

根据公司招股书，2023年、2024年、2025年，江苏展芯研发费用分别为6641.12万元、9122.48万元和1.10亿元，2023年至2025年研发费用年化增长率为28.44%，研发投入保持增长态势，体现出公司高度重视研发创新，加大研发投入，持续保持自身竞争力。

招股书显示，江苏展芯本次募集资金投资项目包括“高可靠性电源管理芯片及信号链芯片研发及产业化项目”“总部基地及研发中心建设项目”“测试中心建设项目”和“补充流动资金”。

本次募集资金投资项目均围绕其主营业务，投入新质生产力发展创新领域；公司将通过测试能力扩张、研发体系升级、新品产业化加速和流动资金支持四个方面助力未来经营战略的实现。

江苏展芯在招股书中明确：“未来，将进一步贯彻公司产品的既定发展战略。将以全新产品从方案层面服务于客户需求，满足国防装备高质量发展背景下的供应链安全及可控；以半导体产品为载体，迅速构建行业科研技术服务体系，走出一条属于展芯的民营军工企业之路，持续服务于国家国防现代化关键领域。”