业绩承压之下，晶升股份将目光盯向了并购。晶升股份9月8日晚间披露重组预案显示，公司拟购买北京为准智能科技股份有限公司（以下简称“为准智能”）全部股份并取得为准智能的控制权，同时募集配套资金。拟购买资产背后，晶升股份2024年净利同比下滑，今年上半年净利同比转亏。

拟购为准智能全部股份

9月8日晚间，晶升股份披露发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易预案。

预案显示，晶升股份拟通过发行股份及支付现金的方式购买北京本尚科技合伙企业（有限合伙）等10名交易对方持有的为准智能全部股份并取得为准智能的控制权，同时募集配套资金。本次交易预计不构成重大资产重组，构成关联交易，不构成重组上市。

据悉，为准智能专注于无线通信领域测试设备的研发、生产和销售，是一家以无线信号综合测试仪和高精度直流程控电源两大产品为主体的检测解决方案供应商，主要应用于无线通信产品的检测。

晶升股份表示，公司与标的公司主营业务均围绕半导体产业链开展，通过本次交易，公司可将产业链由上游“起点”处延伸至具体的终端产品应用领域中，完成产业链的垂直整合。

新智派新质生产力会客厅联合创始发起人袁帅告诉记者，上市公司通过并购整合产业链，本质上是将分散的环节串联成有机整体，实现资源、技术、市场的协同效应，这一行为既体现了企业对产业链协同价值的深度挖掘，也反映了资本市场服务实体经济的内在逻辑。

此外，截至预案签署日，本次交易相关的审计、评估工作尚未完成，标的资产交易价格尚未最终确定，最终交易价格将以符合《中华人民共和国证券法》规定的资产评估机构出具的资产评估报告的评估结果为参考依据，由交易各方协商确定，并将在重组报告书中进行披露。

值得一提的是，中报显示，截至今年上半年末，晶升股份账上货币资金约1.1亿元。

对此，晶升股份方面在接受记者采访时表示，目前本次交易的具体交易价格以及股份与现金对价支付比例尚未确定。除财务报表上的货币资金以外，公司仍有充足的自有资金用于现金管理，预计此次购买资产不会对后续公司经营产生较大影响。

上半年净利转亏

筹划重组背后，晶升股份业绩表现并不乐观，公司上市次年净利同比下滑，今年上半年营收、净利双降。

资料显示，晶升股份2023年登陆上交所科创板，公司是一家半导体专用设备供应商，主要从事晶体生长设备的研发、生产和销售，向半导体材料厂商及其他材料客户提供半导体级单晶硅炉、碳化硅单晶炉和光伏级单晶硅炉等定制化设备及工艺解决方案。

财务数据显示，2023年、2024年，晶升股份实现营业收入分别约4.06亿元、4.25亿元；对应实现归属净利润分别约7101.75万元、5374.71万元；对应实现扣非后归属净利润分别约4239.1万元、3022.58万元。

中报显示，今年上半年，晶升股份净利由盈转亏。报告期内，公司实现营业收入约1.58亿元，同比下降20.29%；对应实现归属净利润约-745.09万元，同比转亏；对应实现扣非后归属净利润约-1973.75万元，同比转亏。对于净利亏损的原因，晶升股份表示，主要系行业周期性波动、公司本期验收产品结构暂时性变动及主要验收的光伏产品毛利率下降所致。

关于未来的扭亏举措，晶升股份方面告诉记者，随着半导体硅行业的逐步复苏以及碳化硅12英寸的技术突破，公司将继续以市场需求为导向，维持高额研发投入，积极布局半导体领域多元产品，为公司发展贡献新的增长点。同时公司将继续完善内部管理体系和业务流程，不断提升运营管理水平，落实降本增效。此外，在与公司业务有协同效应的领域，公司将积极寻找能够实现共赢的合作伙伴，通过并购重组等合作模式，提升公司盈利水平和持续经营能力。

反观为准智能业绩表现，标的公司最近两年一期未经审计的主要财务数据显示，2023年、2024年以及2025年1—6月，公司实现营业收入分别约7073.16万元、1.15亿元、7392.71万元；对应实现净利润分别约111.14万元、2752.9万元、2809.41万元。

二级市场上，9月9日，晶升股份高开0.02%，开盘后股价迅速下挫，盘中一度跌近12%，之后股价有所回升，保持窄幅震荡，截至收盘，公司股价收跌9.14%，报37.97元/股，总市值52.54亿元，当日成交金额2.72亿元。