6月24日，重庆臻宝科技股份有限公司（以下简称“臻宝科技”）在科创板挂牌上市。上市首日，臻宝科技股票开盘报价448元/股，相较发行价上涨905.39%。截至记者发稿时，公司最新股价为403.03元/股，市值625.9亿元。

根据招股书披露，臻宝科技专注于集成电路及显示面板刻蚀、薄膜沉积和蒸镀设备真空腔内零部件及零部件表面处理服务等。据悉，公司本次公开发行新股3882.26万股，发行后总股本约1.55亿股，发行价格为44.56元/股。

作为国内少数同时掌握大直径单晶硅棒、多晶硅棒、化学气相沉积碳化硅等半导体材料制备技术和硅、石英、陶瓷等硬脆材料零部件高精密加工和高致密涂层制备等表面处理技术的企业，臻宝科技目前已形成了“原材料+零部件+表面处理”一体化业务平台，向客户提供制造设备真空腔体内多品类零部件整体解决方案。

招股书数据显示，2023年至2025年，公司实现营业收入分别为5.06亿元、6.35亿元和8.68亿元；归母净利润分别为1.09亿元、1.52亿元和2.26亿元，业务规模和经营业绩呈现持续较快增长态势。受益于集成电路行业的快速发展，公司预计，2026年1-6月实现营业收入4.72亿元至4.92亿元，同比增长28.83%至34.29%；归母净利润1.05亿元至1.15亿元，同比增长23.26%至35.00%。

毛利率方面，2023年至2025年，公司综合毛利率分别为42.45%、47.81%和49.85%。其中半导体行业产品毛利率分别为54.07%、56.57%和55.67%，显示面板行业产品毛利率分别为22.92%、25.04%和24.74%。具体来看，半导体行业产品毛利率整体较高，主要受益于国内巨额的半导体投资、国产化率不断提升和国内厂商在先进工艺领域的快速迭代。显示面板行业产品毛利率较半导体行业产品毛利率偏低，主要受显示面板行业国产化程度较高、国内供应链配套较为成熟和行业发展速度下降等影响。

根据弗若斯特沙利文数据，2024年直接供应晶圆厂的半导体设备零部件本土企业中，公司在硅零部件市场排名第一，收入市场份额为4.5%，在石英零部件市场排名第一，收入市场份额为8.8%。在2023年半导体及显示面板设备零部件非金属零部件提供商中，公司市场排名第二，收入市场份额为1.9%；2023年半导体及显示面板设备零部件表面处理服务本土服务提供商中，公司市场排名第四，市场份额为2.8%，其中熔射再生服务市场排名第一，市场份额为6.3%。

公司本次募集资金将主要投资于集成电路和显示面板设备精密零部件及材料生产基地项目、臻宝科技研发中心建设项目和上海臻宝半导体装备零部件研发中心项目。通过本次募投项目的实施，公司将扩大硅、石英、碳化硅和氧化铝陶瓷等零部件产品的产能，提高产线生产效率，加速公司石墨、碳化硅等关键材料及半导体静电卡盘、氮化铝加热器等新型零部件产品的研发与应用，完善公司“原材料+零部件+表面处理”一体化业务优势，推动公司技术创新，促进国内先进工艺半导体零部件行业国产化水平的提升。