德福科技日前发布2024年半年度报告。2024年上半年，德福科技实现营业收入31.77亿元，同比增长8.38%；归属于上市公司股东的净利润-1.05亿元，上年同期5556.48万元；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-1.15亿元，上年同期4930.59万元；经营活动产生的现金流量净额为-4.01亿元，上年同期为-11.65亿元。

据德福科技2023年年度报告，2023年，公司实现营业收入65.31亿元，同比增长2.36%；归属于上市公司股东的净利润为1.33亿元，同比减少73.65%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为6903.36万元，同比减少84.58%。

德福科技2023年年度权益分派方案为：以公司现有总股本450,230,000股为基数，向全体股东每10股派0.55元人民币现金(含税)。同时，以资本公积金向全体股东每10股转增4股。股权登记日为2024年5月17日，除权除息日为2024年5月20日。

德福科技于2023年8月17日在深交所创业板上市，公开发行股票6,753.0217万股，占发行后总股本的比例为15.00%，本次发行股份均为新股，无老股转让，公司股东不进行公开发售股份，发行价格为28.00元/股。目前该股处于破发状态。

上市首日，德福科技盘中最高报56.00元，为该股截至目前的股价最高峰。

德福科技首次公开发行募集资金总额189,084.61万元，扣除发行费用后募集资金净额176,440.75万元。公司最终募集资金净额比原计划多56,440.75万元。德福科技2023年8月10日披露的招股说明书显示，公司拟募集资金120,000.00万元，用于28,000吨/年高档电解铜箔建设项目、高性能电解铜箔研发项目、补充流动资金。

德福科技发行的保荐机构为国泰君安证券股份有限公司，保荐代表人为明亚飞，杨志杰。德福科技发行费用总额为12,643.86万元，其中保荐及承销费用10,173.00万元。