10月29日，聚辰半导体股份有限公司（以下简称“聚辰股份”）披露了2025年三季度报告。报告显示，得益于在高附加值市场的持续布局和新产品放量，公司前三季度业绩实现强劲增长，实现营业收入9.33亿元，同比增长21.29%；归属于上市公司股东的净利润达3.20亿元，较上年同期增长51.33%。其中，仅在今年第三季度，聚辰股份单季实现营业收入3.58亿元，同比增长40.70%；实现归属于上市公司股东的净利润1.15亿元，同比大幅增长67.69%。

资料显示，聚辰股份主要从事集成电路产品的研发、设计与销售，是国内非挥发性存储芯片（EEPROM、NORFlash）领域的佼佼者，并积极拓展音圈马达驱动芯片（VCMDriverIC）和高速DDR5内存模组配套芯片（SPD）等产品线。公司产品广泛应用于通信、汽车电子、工业控制、医疗等多个领域。

今年前三季度，聚辰股份高附加值产品销售占比增加，带动公司综合毛利率较上年同期增加4.93个百分点。报告期内，其DDR5SPD芯片、汽车级EEPROM芯片和高性能工业级EEPROM芯片等产品的出货量实现快速增长；此外，公司汽车级NORFlash芯片已成功导入多家全球领先的汽车电子供应商，光学防抖式（OIS）音圈马达驱动芯片也已在主流智能手机中高端机型中实现商用。

在保持业绩高速增长的同时，聚辰股份持续加大研发投入，前三季度研发投入合计达1.46亿元，同比增长12.62%，为公司优化业务结构和提升综合竞争力奠定了坚实基础。

截至2025年9月30日，公司总资产为26.08亿元，归属于上市公司股东的所有者权益为24.99亿元。