2月24日晚间，上交所官网显示，重庆臻宝科技股份有限公司（以下简称“臻宝科技”）科创板IPO对外披露了第二轮审核问询函回复。
据悉，臻宝科技专注于为集成电路及显示面板行业客户提供制造设备真空腔体内参与工艺反应的零部件及其表面处理解决方案。公司IPO于2025年6月26日获得受理，并于当年7月16日进入问询阶段。
本次冲击上市，臻宝科技拟募集资金约为13.98亿元，扣除发行费用后，将投资于半导体及泛半导体精密零部件及材料生产基地项目、臻宝科技研发中心建设项目、上海臻宝半导体装备零部件研发中心项目、补充流动资金。
在第二轮审核问询函中，臻宝科技经营业绩、研发费用、成本及毛利率等问题遭到追问。
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