4月9日，深圳天德钰科技股份有限公司（以下简称“天德钰”）发布2025年年度报告及2026年第一季度报告。2025年，天德钰实现营业收入21.90亿元，同比小幅增长4.17%，整体营收规模保持稳健增长；实现归母净利润2.34亿元，同比下滑15.05%；公司主营业务毛利率提升至23.25%，同比增加1.87个百分点，产品盈利结构持续优化。同时，公司去年全年经营活动产生的现金流量净额达到2.81亿元，同比增长105.11%，回款能力大幅提升，为公司后续研发投入、业务拓展提供了充足的资金保障，抗风险能力显著增强。

2026年第一季度，公司实现营业收入5.36亿元，同比小幅下降3.28%；实现归母净利润4603.87万元，同比下滑34.76%。但公司环比数据释放积极信号，第一季度营收较2025年第四季度增长9.07%，归母净利润环比增长20.15%，毛利率维持在23.76%的高位水平，环比小幅提升0.41个百分点，业务回暖态势清晰，阶段性承压不改经营基本面稳健。

作为天德钰业绩突围的核心抓手，新兴业务板块实现爆发式增长，成功对冲传统显示驱动芯片业务的阶段性疲软，成为最亮眼的业绩增量。2025年，公司电子价签、摄像头音圈及快充协议芯片等新兴业务合计实现营收7.40亿元，同比大幅增长52.90%，营收占比快速攀升至近34%，较往年大幅提升。该板块不仅增速领跑，盈利水平更是远超传统业务，整体毛利率高达33.19%，同比提升2.09个百分点，有效拉动公司整体毛利率上行。其中，四色电子价签驱动芯片全球市场占有率稳居行业前列，凭借技术优势牢牢占据高端市场份额；快充协议芯片依托高集成度、高性能的核心竞争力，快速抢占下游市场，成为公司第二增长曲线的核心支撑，2025年产品销量同比增长超51%，市场需求持续旺盛。

公司全球化市场布局进入收获期，海外业务成为对冲国内市场波动、稳定营收基本盘的关键力量。2025年，天德钰海外市场销售收入达到16.50亿元，同比激增32%，营收占比大幅提升至75%，海外市场拓展成果远超市场预期，也进一步强化了公司在全球芯片供应链中的地位，为业绩持续稳健增长筑牢根基。

研发方面，2025年公司研发投入达2.06亿元，同比增长17.14%，研发投入占营收比重升至9.40%；2026年第一季度研发投入持续加码，达到5219.85万元，同比增长10.27%，研发投入占比进一步提升至9.74%，持续深耕显示驱动、智能物联芯片等核心领域，不断筑牢技术壁垒。