作为连续参加五届进博会的老朋友，高通今年在技术装备展区设立展位，以“智相联·万物生”为主题，全方位展示在5G、人工智能（AI）、扩展现实（XR）、车联网、物联网等领域的领先科技及在各个垂直领域的应用实践，以及依托开放创新生态，与产业伙伴共促前沿技术应用转化的丰硕成果。

一直以来，高通将进博会视为集中展示前沿技术与解决方案、拓展合作伙伴关系的一站式平台。高通公司中国区董事长孟樸表示，“进博会为高通公司提供了宝贵的交流合作平台。5年来，我们在中国的合作已经从手机扩展到汽车、物联网、工业互联网、AI、XR等领域，‘朋友圈’越来越大。”

在11月5日举行的第五届虹桥国际经济论坛“工业互联网推动制造业高质量发展论坛”上，孟樸分享了5G作为一个通用连接平台对工业互联网发展的重要推动作用，国内外推动工业互联网发展的经验，以及高通在这一领域的合作实践。孟樸强调，在工业互联网领域，多方协作必不可少，同时他还分享了高通与中国工业互联网研究院、通力电梯、中国电信、移远通信等多方产业链伙伴合作开展的5G全连接工厂项目。孟樸相信，只要全行业一起合作，就能推动中国工业互联网发展得越来越好。

对于中国将继续坚持对外开放的基本国策，推动建设开放型世界经济，孟樸表示，这些年，高通公司受益于中国的对外开放政策、不断优化的营商环境以及长期向好的经济发展。“随着中国数字经济不断向更深层次、更广领域拓展，我们更加相信，未来高通与中国产业伙伴的合作将有更为广阔的空间。我们将持续拓展在5G、人工智能、物联网、智能网联汽车、虚拟现实等领域的合作发展布局，与合作伙伴通力协作，协力开拓国内国际市场、实现共赢发展。”孟樸说。