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辉芒微IPO:撤单科创板后财务总监立即离职 持续经营能力遭深交所问询

值得注意的是,辉芒微曾于2022年撤单科创板,公司时任财务总监在撤单后立即离职引发监管关注。受行业周期性波动等因素影响,辉芒微2022年营收净利双双下滑,公司产品单价不降反增且与行业变动相悖...[详细]

皇庭国际否认“蹭热点” 半导体业务未交付订单约1647万元

皇庭国际全资子公司深圳市瑞豪高科技术有限公司(以下简称“瑞豪高科”)主要从事物联网和智慧城市(AIOT)领域的设备和系统开发等业务。目前瑞豪高科注册资本尚未实缴,现有3名人员,业务尚处于初...[详细]

恒生电子与中国信通院云大所达成合作协议 携手推进金融信息技术创新发展

基于合作协议的签订,恒生电子与中国信通院云大所将建立长期、紧密、务实的合作伙伴关系,重点围绕金融信息技术应用创新与发展能力共建、金融科技类新兴技术联合课题研究、金融科技技术研讨与人才...[详细]

放弃在印度3.3亿美元投资?立讯精密澄清:报道不属实

近日有报道称,“果链”龙头立讯精密更改此前3.3亿美元的投资计划,放弃在印度投资设厂。11月20日,立讯精密在互动平台上澄清,此报道不属实,公司在印度未曾有上述3.3亿美元的投资决策。[详细]

AI芯片下半场:英伟达不再一家独大

ChatGPT爆火迄今,英伟达被公认为本次全球AI淘金浪潮的最大“卖铲人”,也是各大媒体和社交平台上讨论度最高的一家AI芯片公司。不过,随着AI热潮持续升温,越来越多厂商也开始在AI芯片领域发力:前...[详细]

下游各类细分市场景气度高 艾华集团拟4.56亿元投向薄膜电容领域

记者了解到,随着光伏、风电、新能源汽车等下游细分市场景气度抬升,对各类薄膜电容需求量有增无减。在法拉电子、江海股份、铜峰电子等薄膜电容“老玩家”之外,艾华集团、王子新材或将成为该市场...[详细]

甬矽电子:拟投资建设高密度及混合集成电路封装测试项目

11月14日晚间,甬矽电子发布公告称,公司于2023年11月14日召开了第二届董事会第三十次会议和第二届监事会十八次会议,以全票同意的表决结果审议通过了《关于控股子公司拟投资建设高密度及混合集成...[详细]

安路科技推出全新飞龙DR1系列 多元产品加速市场版图拓展

11月11日,安路科技在广州宣布推出全新高性能FPSoC®器件,新产品名为SALDRAGON®系列(以下简称“DR1”),其中包含DR1M90、DR1V90两款产品。作为先进可编程逻辑技术探索者,安路科技希望通过SALD...[详细]

恒生电子董事长刘曙峰:以技术创新推动资本市场数智化转型

在日前举行的2023金融街论坛年会——第三届全球金融科技大会资本市场金融科技论坛上,恒生电子董事长刘曙峰发表了主题演讲。他指出,当前金融机构正处于数智化转型和信息技术创新的叠加阶段,需要...[详细]

打造全球供应链 环旭电子完成四大洲据点布局

环旭电子是目前全球最大的SiP(系统级封装)模组制造厂商,主要运用公司SiP技术为客户提供微小化、模组化的综合解决方案,主要服务对象包括全球著名消费电子品牌的手机和智能穿戴设备。2018年,公...[详细]

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