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关键原材料突破“卡脖子”技术 天通股份筑高护城河

分析人士认为,此次突破“卡脖子”技术,是天通股份坚持以技术创新提升综合实力的必然结果。作为电子信息材料行业的头部企业,天通股份始终注重技术创新研发,不断攻克多项“卡脖子”技术难题,打...[详细]

均胜电子拟定增募资3.69亿元 主要用于收购均联智行8.0392%股份

5月11日,均胜电子公布2022年度向特定对象发行A股股票募集说明书(注册稿),公司本次向特定对象发行A股股票事宜已于4月12日通过上交所审核,尚需获得证监会同意注册后方可实施。据募集说明书显示...[详细]

兴福电子科创板IPO获受理 拟募资15亿元

5月9日晚间,上交所官网显示,湖北兴福电子材料股份有限公司(以下简称“兴福电子”)科创板IPO获得受理,公司拟募资15亿元。据了解,兴福电子成立于2008年,是国内最早一批从事湿电子化学品业务企...[详细]

泰嘉股份今年电源业务营收占比预计达70%

“去年在收购了铂泰电子后,公司积极开拓电源业务,预计今年电源业务营收将占到总营收的70%。”5月5日,泰嘉股份董事长方鸿在接受记者采访时表示,公司在稳住锯切基本盘的同时,将加码布局电源业务。[详细]

金刚光伏拟定增募资不超20亿元主要用于扩大异质结电池及组件产能

5月6日,金刚光伏发布公告称,公司拟向不超35名特定对象发行不超6480万股公司股份,募集资金不超过20亿元,其中14亿元拟用于年产4.8GW高效异质结电池及1.2GW组件生产线项目,剩余6亿元用于补充流动...[详细]

晶瑞电材突击分红底气不足 遭深交所质疑存内幕

作为回馈投资者的重要手段,上市公司分红往往喜闻乐见,但部分公司不同寻常的分红却引人质疑,甚至引发交易所的关注或问询。记者了解到,目前包括晶瑞电材、立华股份、蓝晓科技等超30家上市公司因...[详细]

安徽首家晶圆代工企业晶合集成今日正式登陆A股

5月5日,晶合集成正式登陆A股,成为安徽省首家成功登陆资本市场的晶圆代工企业。资料显示,晶合集成主要从事12英寸晶圆代工业务,提供多种制程节点、不同工艺平台的晶圆代工服务。2022年,公司营收...[详细]

隆扬电子拟发债募资11亿 投向锂电复合铜箔产业

隆扬电子方面表示:“公司将通过本次募投项目的实施,实现高性能锂电复合铜箔的量产,打造又一具有可观前景的优势业务,同时做好复合铜箔在新能源、5G等高景气赛道的布局准备,最终在业务端形成‘...[详细]

易主失败业绩持续亏损 惠伦晶体复牌后股价大跌

5月3日晚间,惠伦晶体发布终止筹划公司控制权变更公告。公告显示,由于控股股东新疆惠伦及实际控制人赵积清与交易对方就公司未来发展安排未达成一致意见,相关方协商终止筹划公司控制权变更事项。[详细]

加速光伏高景气赛道布局 仕净科技拟成立公司生产6N级别高纯石英砂

5月4日晚间,仕净科技发布公告称,公司与无锡惟忻元电力有限公司(以下简称“无锡惟忻”)签署了《战略合作协议》,双方将共同合作并专注于高纯度石英砂的技术开发及产品研发。[详细]

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