9月2日，深圳市好上好信息科技股份有限公司（以下简称“好上好”）举办线上投资者关系调研活动，迎来近50家海内外知名机构集中调研。本次交流中，公司针对行业成本波动趋势、服务器芯片布局、端侧AI落地及机器人、汽车电子等新兴业务进展，全面回应市场核心关切，披露多赛道战略布局成果与未来成长逻辑。

针对当前元器件、原材料涨价的行业大环境，好上好方面表示，消费电子市场客户集中度确有提升，订单及未来需求正加速向头部优质品牌客户集中。全链条成本抬升叠加市场竞争加剧，对成本高度敏感的消费电子企业经营压力持续加大，下游品牌订单、市场资源进一步向经营稳健、综合供应链能力突出的头部企业集聚。在此行业洗牌过程中，公司整体经营保持平稳，账期管理、库存周转等核心运营指标未出现明显波动，体现出较强的抗周期能力。

对于芯片定制业务，公司明确其战略定位：依托二十余年电子元器件分销深耕经验，向上游芯片设计、制造环节延伸布局，目前定位为小规模技术储备及未来向上游延伸的战略储备，旨在参与芯片制造与设计环节、提升对芯片设计的深度理解，并非短期业务扩张，而是立足产业链深耕的前瞻性布局。

算力硬件赛道上，好上好已形成服务器芯片领域多品类、多线并进的布局，受益于国产替代趋势。算力芯片端，公司不断完善通用算力与智能算力产品布局；存储芯片领域，在原有产品线基础上，引入知名存储厂商，进一步完善服务器存储布局；电源芯片领域，布局从多相电源控制器到DrMOS的服务器电源芯片，增强服务器电源芯片竞争力。

端侧AI及机器人新兴场景成为公司今年核心亮点。受益于下游需求旺盛、供应链供需偏紧带来的行业增量，公司上半年相关业务营收增长强劲。细分应用领域中，AI眼镜业务已与多家行业头部客户直接合作，目前处于小批量交易阶段，商业化进程稳步推进；具身机器人赛道自2023年底重点布局以来，该公司已与多家头部机器人品牌客户建立合作关系，2026年相关订单增量明显。同时，公司作为技术型分销商，拥有一百多名工程师，持续为客户提供定制化方案赋能。公司已发布基于嵌入式MCU+氮化镓的机器人关节整体解决方案，后续将加入压电散热技术，迭代升级后可有效降低机器人运动时的关节温度、提升运动稳定性。

除AI核心赛道外，公司在汽车电子、新能源领域布局持续落地，打造第二成长曲线。公司设立专门的汽车电子市场推广团队，产品线全面覆盖智能模组、存储、MCU、功率器件及配套电源芯片，深度聚焦智能座舱、辅助驾驶、车身三电系统等核心场景，客户资源已覆盖多家Tier1厂商及部分车企供应链体系。

展望行业发展趋势，电子分销行业集中度持续向头部企业靠拢。好上好方面表示，后续将持续深耕产业链整合，积极寻找资源互补型并购标的，通过外延扩张叠加内生增长，持续完善产业布局、提升综合服务能力。凭借全覆盖的产业链产品矩阵、成熟的技术增值服务体系以及多赛道协同布局优势，公司长期成长空间与供应链核心价值备受机构看好。