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云汉芯城与合见工软达成战略合作 携手探索AI赋能硬件研发新模式

2026年10月15日 来源:证券日报

10月14日,云汉芯城(上海)互联网科技股份有限公司(以下简称“云汉芯城”)与上海合见工业软件集团股份有限公司(以下简称“合见工软”)战略合作签约仪式在上海举行。双方将依托合见工软的EDA(电子设计自动化)自主研发技术能力,以及云汉芯城在AI(人工智能)数字化、BOM(物料清单)数据与元器件供应链服务方面的优势,共同推出面向硬件工程师的AI助手,推动电子设计与供应链服务的融合创新,探索AI赋能硬件研发的新模式。

公开资料显示,云汉芯城是国内电子元器件一站式采购与供应链数字化服务平台,在元器件数据、BOM管理、AI数字化及供应链服务等方面具备丰富的资源与能力。合见工软是国内EDA软件及IP(知识产权核)领域企业,旗下系统级EDA工具UniVistaArcher是面向高速、复杂、大规模PCB(印制电路板)设计场景的高端PCB设计平台,具备专业的电子设计技术能力。

根据合作规划,双方将以硬件工程师的实际研发需求为出发点,共同推进AI硬件工程师助手的研发与应用,探索AI在电子设计、元器件选型及BOM处理等环节的应用场景,帮助工程师减少重复性工作,提升研发效率。与此同时,双方将逐步推进EDA工具与云汉芯城BOM能力的协同融合,促进研发设计与供应链服务有效衔接,让设计成果更加高效地转化为实际产品。

云汉芯城方面表示,此次战略合作标志着双方在AI赋能硬件研发与产业协同创新方面迈出重要一步。未来,云汉芯城与合见工软将持续深化合作,推动相关技术与应用场景落地,朝着“让每个硬件工程师都有AI助手”的目标不断迈进,为硬件工程师创造更大价值。

责任编辑:李康
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